「序轮科技」完成数千万元A+轮融资

近日，专注于半导体制程用特种高分子材料基础研发与产业化应用的高新技术企业，北京序轮科技有限公司（简称「序轮科技」）宣布完成数千万元A+轮融资，由国内半导体产业基金“元禾璞华”独家投资，星创科服赋能企业再融资。本轮融资将用于现有产品的技术升级与迭代，以及特种环氧树脂材料的新产品开发，促进与上下游头部企业的深度合作。

据「序轮科技」董事长朱翰涛介绍，「序轮科技」为半导体制程与封装行业提供新材料解决方案，以产业需求为牵引、基础研发为动力、科技创新为路径，产品成功进入市场为目标，在半导体领域开发具有独立知识产权和技术先进性的特种高分子材料及产品，并进一步优化产品布局，成为具有扎实的技术基础和国际视野的新材料科技企业。公司依托于“基础研发中心”和“应用研发中心”的两个自研平台，独立开发了多款晶圆加工及半导体封装所需的进口替代产品，覆盖晶圆减薄切割、封装切割、芯片封装、裸晶运输包装等诸多工艺环节，拥有自主可控的试验线、中试线及规模化生产线，与六十多家半导体头部客户形成了长期稳定的产品与技术合作。

「序轮科技」采用研发、生产、销售一体的模式，与北京化工大学成立了联合实验室，提升公司在基础理论与技术创新的科研能力，并通过开展创新技术研发工作，进一步推进形成行业领先的产品研发中心。同时，「序轮科技」应用研发中心与中科院微电子所等科研生产机构合作，快速形成创新产品开发及高效商业化拓展。