复容投资张畏锋：芯片产业进入下行通道，我们关心何时触底反弹

2022年以来半导体产业不景气，半导体投资分外的卷。

复容投资合伙人张畏锋认为，目前芯片产业处于下行周期，而且被2020年的疫情放大了，很多下游终端企业超量备货，库存高起。消化掉这轮库存乐观估计要到年中，悲观一点要到年底甚至是明年。

而展望未来，张畏锋认为中国芯片产业处于一个正在崛起的通道之中，中国芯片的自给率逐年提升，到2022年已经达到了25.61%；中国大陆半导体产业链持续升级，设计和制造的高价值芯片比例逐年上升。从产能扩充来看，中国大陆地区8英寸的晶圆增长也高于全球。 

张畏锋认为有三大因素驱动中国半导体的发展，第一是国产替代，第二是新基建，第三是国内芯片产业景气度提升。 

以下为张畏锋在“2023中国投资年会”上发表的题为“怎样在芯片投资的深水区成功掘金？”的主题演讲实录，由投中网整理：

复容投资是一家由高校研究院管理团队发起设立的、聚焦生命健康和先进制造早期项目的投资机构，我们背靠高校，具有充足的科技和人才创业团队资源，积累了打造产学研一体化生态的丰富资源。今天主要和大家分享，在当下节点，芯片产业投资的一些想法。

    主要汇报内容有三个方面：

    一、芯片产业发展现状

    2010到2021年，全球半导体的销售额从2900多亿，增长到5500多亿。从2022年开始，受到了消费电子方面需求不振的影响，产品的库存高起，全球半导体进入疲软的状态。据全球半导体贸易统计组织的预测，2022年和2023年全球半导体市场销售额分别为5801.26亿美元和5565.68亿美元，同比增速为4%和-4%.目前芯片产业进入下行通道，我们关心何时触底反弹。

    我们知道整个芯片产业和宏观环境的发展是密切相关的。国际货币基金组织在去年10月份预测2023年全球GDP的增长率为2.7%，今年1月份预测，是2.9%。全球经济衰退风险的缓和，有望推动全球半导体市场的复苏。从下游市场来看，消费电子的需求预计恢复会慢一些，但人工智能、新能源、高端工业以及部分特种芯片等新兴应用领域将对芯片产业复苏产生积极贡献。台积电从去年Q4产业利用率开始下降，今年上半年跌幅扩大。他们预测到下半年，客户的订单将会恢复，然后产能利用率将会全面回升。

    当前芯片产业链的转移已经发生了三次，80年代以后从美国向日本转移，90年代从日本转移到台湾和韩国。新世纪以来，向大陆方面进行转移。目前来看的话，还是美国、韩国、日本和欧洲主导整个半导体产业的市场。据公开信息显示，就2021年来看，美国、韩国、日本、欧洲在整个半导体产业增加值的比重分别是38%、16%、14%和10%。中国大陆的占比是9%。但是中国目前的芯片产业，处于一个正在崛起的通道，可以从三个方面来看。

    第一个是中国在全球电子出口份额从38%上升到2021年42%，另外是中国芯片的自给率逐年提升，到2022年达到了25.61%。然后是中国大陆产业链的升级，设计和制造高价值比例逐年上升。从扩充产能来看，区域来看，中国大陆地区8英寸的晶圆增长高于全球。从产业来看，汽车和晶圆厂居首位，中国是目前最大的新能源的市场。

    二、芯片产业投资前景

    前景这块的话，目前来看，大陆半导体整个产业的发展，驱动因素是有三个方面：

    一是国产替代。近年来，中美摩擦加剧，美国针对中国的高科技产业进行限制，阻碍了半导体产业的发展。有公开的数据可以看到，2020年12月，美国将中芯国际列入实体清单，限制14nm下的高端产能的扩产。去年8月，美国签署了芯片法案，主要是增强本土的晶圆能力。但是里面有规定，接受了美国补贴的企业，十年以内不能在中国大陆扩产28nm及以下尺寸的制造。这更加加剧了中美在高科技领域的脱钩程度。在此背景下，芯片国产化被迫加速，国产替代的逻辑逐步加强，驱动国内芯片全产业链的发展。

    第二个驱动因素是新基建。信息基础设施被发改委纳入新基建范畴，新基建各行业为芯片发展提供机遇，芯片也是新基建的底层支撑，新能源、5G、AI、物联网等新兴行业都要用到各种各样的芯片。另外一方面芯片也促进新基建的研发和创新。

    三是国内芯片景气度提升。从三重周期来看：一是价格周期，通常来说比较短，一般2—3年的周期；二是大的创新周期，包括像5G、AI这样一些新技术的应用，它驱动了产业的创新周期，向着更高的运算速度和大的储存容量发展；三是更长周期的国产替代，可能需要10—20年的周期。从芯片产业周期的角度，目前芯片产业处于下行周期，而且由于2020年疫情把周期给放大了，很多下游的一些终端企业超备货，库存高起。把这一库存完全清空可能乐观估计是到年中，那可能悲观一点到年底甚至是明年这样一个节点。从企业的情况来看，芯片大板块内部分化剧烈，芯片的上游材料维持高态势，这块国产替代空间大，也是驱动国内半导体产业发展的核心动力。下游以消费电子为代表的芯片公司，业界压力大，主要源于消费电子下行的大周期。还有个别赛道表现好一些，比如说新能源汽车用到的一些功率芯片等。     

    三、值得关注的细分赛道

 基于以上的信息，我们关注几个赛道：车规和新能源车辆的芯片。新能源车的销量爆发增长。第三代碳化硅上车超预期，目前处于供需两旺的阶段。在车规级MCU方面，高端需求快速增长，正走向高度集成化；在模拟 IC 方面，应用最广，助力电子系统“安全+智能”。在半导体设备方面，中国连续三年成为全球最大的半导体设备市场。国内半导体设备市场的旺盛需求与较低的国内供应之间形成较大的供需缺口，国产替代空间广阔。另外是AI驱动的算力基础设施海量增长和升级换代已成为趋势，光纤接入、数据通讯和数据中心等将直接拉动光模块增量，光芯片作为光模块的核心器件有望深度受益。同时，激光雷达等应用的快速落地也将有力推升光芯片的需求。

以上就是我今天的分享，谢谢大家！