半导体功率器件研发企业「北一半导体」完成超1.5亿元B轮融资

近日，半导体功率器件公司北一半导体科技（广东）有限公司（简称“北一”）完成超1.5亿元B轮融资，本轮融资由基石资本领投，金鼎资本、中金资本参投，本轮融资主要用于加速公司产线扩建、产品研发、团队扩建以及市场拓展等。

北一成立于2017年，是一家专注于半导体功率器件研发的高新技术企业，主打产品为IGBT模组及芯片等系列产品，并在SiC模组研究上取得积极进展。公司推出的IGBT模组产品目前已在头部新能源汽车企业、光伏储能、变频家电及工业控制领域等头部客户批量使用。