做身份证芯片的公司，创下了今年最大IPO

在半导体行业式微的大背景下，一家芯片公司却创下了今年以来A股IPO的纪录。

北京时间8月7日，华虹半导体（688347.SH）正式登陆科创板，发行定价52元/股，发行市盈率为34.71倍，若以发行价计算，华虹公司的总市值为892.27亿元，流通市值为54.07亿元。

此次华虹半导体募集资金总额为212.03亿元，超过180亿元的预计融资额，使其成为A股年内最大IPO项目，同时也是科创板史上第三大IPO项目，仅次于此前的中芯国际和百济神州。

但相较于中芯国际IPO时当日开盘大涨246%的盛况，同样被视为“晶圆双雄”的华虹在今天要略显尴尬：在开盘后的半个小时内，股价涨幅一度收窄至不足1%，险些遭遇破发。

除去市场景气度的差别外，华虹的定位也让这家公司始终无法获得与自身实力相匹配的影响力，其业内闻名的特色IC及功率器件的技术优势，在外人看来远没有一句“中芯国际突破14nm制程工艺”来得响亮。

不过，这并不意味着华虹半导体实力不济。

“国内芯片设计厂商，想要拿下华虹的代工产能，是要托关系的。”一位从业人士向虎嗅表示，华虹在个别领域中的实力，已经足以让设计厂商转变为“卑微的乙方”。

要讲清楚华虹半导体究竟强在哪里，还要从这家公司的历史说起。

含着金汤匙的打工人

华虹半导体的光环，放眼整个半导体行业，都是极为罕见的。

1996年，国务院批准“909”项目上马，其核心工程是投资一条8英寸0.5微米制程的集成电路生产线，次年5月，承担这一项目落地的上海华虹集团与日本电气股份有限公司（NEC）签约成立了合资公司“华虹NEC”，并随之开启了产线建设工作。

值得一提的是，华虹集团的第一任董事长是时任电子工业部部长胡启立。

华虹NEC最初的定位是DRAM（动态随机存取内存）芯片，在实现量产的2000年，这家公司创造了超过30亿元的营业收入，在首钢（没错，当年首钢跨界做过芯片）和无锡华晶等一批难产项目的映衬下，华虹俨然成为了“全村的希望”。

但此般光景只维持了一年，2001年全球互联网泡沫破裂，DRAM芯片价格受此影响一泻千里，在与韩厂的价格战之中，NEC自顾不暇并逐渐退出华虹NEC的日常经营。

独立经营后的华虹，开始转向纯晶圆代工，这也导致当时的华虹遭到各路口诛笔伐。在那个年代，8英寸晶圆产线是大陆绝对的稀缺资源，人们普遍认为就算做不了CPU这类的逻辑电路，至少也得做存储器，而做晶圆代工就是一种“不上进”的表现。

但一位资深晶圆代工从业者向虎嗅表示，“零几年那个时候，国内的芯片制造在技术上与海外差距过大，基本上外资一撤场，就只能去做代工，这在当时属于行业共性问题。”

而转型后的华虹，将业务重点放在了智能卡芯片上。

2004年，在由原工业信息产业部和公安部的领导下，全国上下开启了更换第二代居民身份证的工作，其中内置了非接触式IC卡芯片让身份证能够更好地完成信息读取，而负责这枚芯片代工的正是华虹半导体。

根据TrendForce的统计数据，在嵌入式非易失性存储器领域（包括各类MCU及智能卡芯片），华虹半导体目前已经是全球最大的智能卡IC制造代工企业，以及国内最大的MCU制造代工企业。

而在另一项主营业务——分立器件的代工上，华虹更是为中国半导体行业争了口气。 

先明确下分立器件的概念：包括各类二极管、三极管、以及功率器件都属于分立器件的范畴，相较于集成电路对于先进制程的要求，90nm以上制程、乃至微米级制程可满足大部分分立器件的制程要求。

但这并不代表分立器件没有技术壁垒，比如“超级结MOSFET”。

1992年，电子科技大学教授陈星弼发明了超级结MOSFET产品，与传统的MOSFET相比，在相同的芯片面积上，超结MOSFET导通电阻降低了80%-90%，几乎可以说是一项奠定快充及充电桩行业诞生的发明。

但由于彼时没有任何企业能够满足超级结MOSFET产品的生产需求，因此作为一个由中国人发明的技术，在随后十余年的时间，只能将专利授权给英飞凌等国外厂商生产。

2008年，华虹决定自主研发超级结MOSFET技术路线，并在两年后成为全球首家基于8英寸晶圆产线的超级结MOSFET的代工企业，成功打破国外芯片巨头的垄断。

没有先进制程，究竟行不行？

虽然在细分领域中，华虹已经具备国际领先水平，但其所受到的关注度远不及同属国资的中芯国际。

很大程度上，这要归结于二者在定位上的差异。

中芯国际常年致力于先进制程的探索，目前已经实现14nm的量产，而华虹半导体方面，主要以0.35μm至55nm工艺节点为主。

根据华虹半导体的2022年财报，按工艺节点划分，55nm及65nm节点产品在营业收入上占比14.3%，而0.35μm以上（包括0.35μm）营收占比达到39.1%。

但正如前文所提到的，华虹主要生产的嵌入式非易失性存储器及分立器件，本就不需要先进制程来生产，因此基于主营业务来说，华虹对先进制程的需求并不紧迫。

而在上述应用领域中，华虹的行业地位丝毫不逊色中芯国际，在国内芯片厂商看来，能拿到华虹的代工产能，绝对是品质的保障。一个直接的证据是，芯片代工业在2022年三季度开始进入下行周期，但华虹在2022年的产能利用率是107.4%。

根据近年财报来看，从2020年至2022年，华虹半导体营业收入分别为67.4亿元、106.3亿元和167.9亿元，同期毛利率分别为17.60%、27.59%和35.59%，整体维持稳步上升的态势。

但这并不代表华虹此后可以“稳坐钓鱼台”。

在2022年财报中，华虹半导体将业绩营收增长归功于MCU及智能卡芯片的需求增加，虽然华虹没有明确指出是哪一类MCU芯片，但从下游市场的景气度来看，起主要带动作用的大概率是车规级MCU。

这也是近年来芯片行业最热的赛道之一，包括台积电在内的头部厂商都加快了相关的研发工作，而高规格MCU芯片，如可支持复杂运算的32位MCU，目前主要基于40nm工艺节点生产，在这方面华虹半导体还不具备与国际一线大厂抢蛋糕的实力。

不过，华虹集团旗下的另一家公司上海华力，未来或许可以填补这一空缺。目前该公司已完成28nm低功耗工艺平台的芯片量产，这很可能说明，未来华虹半导体将涉足逻辑芯片或者与5G相关的射频芯片行业。