仁芯科技完成近亿元Pre-A+轮融资

9月4日消息，专注于车载高速通信芯片的初创仁芯科技近日完成了近亿元Pre-A+轮融资，华山资本、海望资本等基金参与投资。据悉，仁芯科技本轮所募资金将用于在产品持续研发、市场推广以及企业运营等，加速布局车载芯片市场。

这也是仁芯科技继2022年底获近亿元融资后的又一轮融资。仁芯科技成立于2022年2月，主营业务为汽车芯片设计，目前公司团队规模在60人左右。

仁芯科技瞄准的是更高传输速率的Serdes芯片。今年4月上海车展，仁芯科技的16Gbps车载高性能SerDes PHY正式亮相。据仁芯科技介绍，该产品向下兼容全速率，采用22nm工艺，可支持15米远距离传输，插损补偿能力达到30dB以上，速率和工艺领先同行1-2代。