「篆芯半导体」获近3亿元A1轮融资

近日，高端网络芯片企业篆芯半导体（南京）有限公司（简称「篆芯」）宣布完成近 3 亿元人民币的 A1 轮融资。本轮融资由信熹资本、金浦投资联合领投，鑫源福锐、柠盟投资、毅岭资本、中博聚力等跟投，募集资金将用于加速产品研发。

2022 年，「篆芯」的主要产品——网络芯片还在设计阶段，现已完成产品设计即将流片，距离向国内主流网络设备供应商提供产品更近了一步。目前，「篆芯」已与行业头部厂商达成战略合作。

篆芯半导体成立于 2021 年，专注于高性能网络芯片设计与研发，核心创业团队由资深技术专家和营销专家组成，成员来自博通、思科、英特尔、联发科等头部芯片企业，拥有多款同类芯片成功经验及多次成功创业经历。