单笔融资135亿，5年炼成超级独角兽

9月3日，上海积塔半导体有限公司 （以下简称“积塔半导体”） 完成135亿元融资，刷新了今年一级市场的单笔最大融资规模记录。 

此轮融资并未披露具体战投方，小饭桌就此询问积塔半导体方面，截至发稿前并未得到回复。不过小饭桌发现琨山资本等机构近日宣布完成对该公司投资。企查查数据显示，公司注册资本已由93.2亿元增加至101.5亿元。 

IT桔子数据显示， 此轮融资后，积塔半导体的估值超过460亿元。 这意味着，和上一轮估值比，积塔半导体的估值已经翻了一番。 

在融资遇冷的当下，半导体浪潮还在不断制造新的超级独角兽。 

背靠华大半导体，瞄准“卡脖子”领域

这只超级独角兽有何来头？ 

作为由中国电子信息产业集团 （CEC） 旗下华大半导体有限公司和上海市集成电路产业基金共同投资企业，2017年成立的积塔半导体自出生起就含着“金汤匙”。 

2019年，积塔半导体以吸收合并的方式完成对上海先进半导体制造有限公司 （ASMC） 的私有化，开始一体化运营。而ASMC的前身是1988年成立的上海飞利浦半导体。 

此前ASMC为国内最大的模拟芯片代工厂之一，拥有月产2.8万片5吋、月产5.1万片6吋、月产1.2万片8吋三座工厂。同时，ASMC是国内首家通过德国汽车工业VDA6.3质量体系A级认证的企业。 

吸收了ASMC三十余年的芯片制造工艺及产能，承袭中国电子及华大半导体的产业链优势，积塔半导体从一开始便瞄准了半导体的“卡脖子”领域，即车规级功率半导体。 

汽车半导体按种类可分为微控制器 (MCU、SoC等) 、功率半导体 (IGBT、MOSFET、电源管理芯片等) 、存储 (NOR、NAND、Dram等) 、传感器(压力、雷达、电流、图像等)、以及互联芯片(射频器件)等。 

随着新能源汽车的快速发展和“双碳”目标的推动，汽车半导体成为全球半导体销售增长最快的领域。 当前全球功率半导体行业几乎被国外龙头企业IDM厂商所垄断，整体国产替代率不足20%，车规级功率半导体的国产替代率更低，仅为10%。

而核心部件替代进口，能够有效加快设备产业化进程，这是国产芯片产业链完整度不断完善的路径之一。德邦证券分析师陈海进指出，2023年一季度样本晶圆厂的设备中标数据中，积塔半导体设备中标国产化率为45%。华虹无锡仅为23%。 

由于国外政策对国内半导体设备的打压，下游用户希望用上国产设备，这种需求推动了国产设备在国内产线上的验证。中国电子专用设备工业协会常务副秘书长金存忠曾以积塔半导体举例，该公司曾先用5000片的试验线测试，测试通过后就进行了12英寸月产5万片的现金投资，反映了国产半导体公司对国产设备的开放态度。 

目前，积塔半导体重点打造国内先进的12吋汽车芯片生产线、8吋IGBT生产线和国际先进的第三代半导体6吋SiC生产线，在上海临港和徐汇区的两个厂区，已建和在建产能共计28万片/月 （折合8吋计算 ） ，其中６吋7万片/月、８吋11万片/月、12吋5万片/月、碳化硅3万片/月 

半导体的风往哪吹？

半导体产业在今年的一级市场仍较为火热，不过像积塔半导体这样聚焦车规级芯片、新能源相关等领域的项目表现更为突出。 

清科创业旗下清科研究中心数据显示， 2023年上半年，半导体及电子设备领域的投资案例达813例、投资金额为631.63亿元，均保持领先。

其中多家公司单次融资达数千万元级别，而主攻新能源功率类芯片的长飞先进半导体、天域半导体的融资额达到了数十亿元级别。 

另外， 一轮融资中多方参与跟投的情况越来越多。 长飞先进半导体的38亿元A轮融资有30多家机构参与，奕斯伟计算的30亿元融资有约15家机构跟投。其中均有产业资本、国有基金以及上下游公司的身影。 

此前，积塔半导体曾在2019年至2021年完成2轮战略融资，2021年完成的战略融资金额高达80亿元人民币，彼时投资机构也超过了20个，包括中电智慧基金、国改双百基金、国调基金、中国互联网投资基金、上汽集团旗下尚颀资本、汇川技术、创维投资、小米长江基金等。 

小饭桌从企查查APP查询发现， 近五年来，一级市场半导体芯片领域内仅有三家企业获得四笔超过百亿元融资额。 除积塔半导体外，紫光集团以单笔1500亿元的融资金额稳居多年榜首，中芯南方曾获两笔百亿级以上战略融资。 

不只是早期VC们青睐有加， 半导体产业链企业IPO融资热情同样高涨。WIND数据显示， 2023年上半年，科创板累计募集资金人民币877亿元，其中半导体和集成电路行业募集金额达到人民币454亿元，占比高达52%。

具体来看，2023上半年A股市场募集资金前十大IPO中前两大企业均为半导体行业企业。8月份，华虹半导体IPO募资规模高达212.03亿元，一举成为今年A股募资金额最大IPO。而华虹半导体聚焦的领域同样是车规级芯片，具备的 MCU、NOR Flash、EEPROM、超级结 MOSFET、电源管理类模拟芯片、信号链类模拟芯片均已投入汽车应用。 

业内人士指出，瞄准市场创新、高端国产替代是半导体投资的风向，车规级芯片、新能源相关的头部项目确实十分抢手。 

专业机构数据显示，国内目前现有70家芯片设计的上市公司，其中有50多家宣布布局有车规级产品， 但普遍面临种类多、量少、缺乏典型应用等问题。

相关数据显示，目前国内有超出100家企业开发及生产汽车芯片，50多家芯片上市公司宣称有车规级产品或者量产应用。有机构称，当前在汽车行业，功能安全、动力系统相关场景的芯片主要采用国外产品，与生命安全关系度较小的场景，国产化率会越来越高。 

“未来可能会有更多的中国芯片设计企业进入这个赛道。”中国汽车芯片产业创新战略联盟秘书长、国家新能源汽车技术创新中心总经理原诚寅认为，国内的汽车芯片企业尽管起步较晚，但中国有着全世界第一的产销量，在市场需求拉动和国家政策助推下，发展态势迅速。 

更多观点认为，重资产、长周期、拥有内生增长和发展规律的半导体产业，仍属于增量市场。业绩优秀、产品落地、上下游紧密的公司依然会吸引投资并获得溢价。而部分头部企业逆势布局，不断补全短板，持续扩大市场份额，也将拥有更多发展机会。