「灵明光子」完成新一轮融资

近日，3D传感器芯片和解决方案提供商灵明光子完成新一轮融资，引入上汽创投（上汽金控全资子公司）作为新股东，光源资本担任独家财务顾问。本轮融资资金将继续用于3D传感芯片的研发以及量产。新一轮融资的完成，体现了新老股东对灵明光子在车规级产品方面领先技术实力的认可。

灵明光子成立于2018年5月，核心团队深耕SPAD技术多年，拥有国际领先的全堆栈SPAD器件设计能力和工艺能力，申请了国内外多项自主研发的SPAD专利技术，经国家工信部认定成为国家级专精特新“小巨人”企业。2021年公司成功完成首次3D堆叠芯片流片，目前基于905nm的SiPM PDE达到25%，曾打破该指标世界纪录。灵明光子现已推出SiPM、单光子成像阵列（SPAD）及dToF模组以及有限点dToF芯片等系列SPAD 产品，并不断加速产品在智能汽车、高端手机、机器人、自动控制、人机交互、智慧家居等领域的应用落地。