11月7日消息，柔性显示封接材料研发商西安思摩威新材料有限公司（简称“思摩威”）完成近亿元B轮融资，由TCL产投领投，容亿投资、瑞联新材等共同投资。本轮融资资金主要用于扩充产能以及加大研发投入。
思摩威在2017年切入OLED封装材料赛道，是西安交通大学落户西咸新区沣西新城的第 一个科技成果产业化转移项目。公司致力于打破国外厂商的技术垄断，从减轻成本及技术相当的角度上打造更具竞争力的有机薄膜封装胶水，应用领域包括可折叠、可弯曲的电子智能产品。
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