时创意获超3.4亿元B轮战略融资

11月10日消息，深圳市时创意电子有限公司（简称“时创意”）完成超3.4亿元B轮战略融资，由小米产投领投，动力未来等多家产业链上下游企业、机构跟投。本轮融资将用于持续强化时创意核心存储技术及产品矩阵研发，推进全球化战略部署。时创意加速资本市场合作进程，2023年以来，公司已连续完成A轮和B轮两轮战略融资。

时创意拥有SCY、WeIC两大自有存储品牌，并逐步实现嵌入式存储芯片、SSD固态硬盘/DRAM内存模组、服务器端存储产品和移动存储产品及解决方案的全线布局。并建有时创意（存储芯片封装）和数钛芯（存储模组制造）两座先进工厂，封装能力达200kk/年，模组生产能力达18kk/年，今年4月已通过智能制造能力成熟度三级认证。时创意存储集成电路产业基地预计于2024年底正式投产，届时整体产能将得到数倍提升。