玏芯科技完成数亿元A+轮融资

创业
2023
11/10
14:31
亚设网
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11月10日,光通信电芯片企业玏芯科技宣布完成数亿元A+轮融资。本轮融资由临芯投资、柏睿资本、华登国际、混沌投资、飞图创投联合投资。截至目前,玏芯科技的投资方已汇聚了华登国际、中芯聚源、临芯投资等半导体专业基金,柏睿资本、思瑞浦旗下芯阳基金、飞图创投、中芯科技等产业资本,以及联想之星、源码资本、混沌投资、德联资本等财务机构。

玏芯科技2020年9月在苏州成立,是一家高速光电芯片设计公司,前期主要研发高速光通信领域的电芯片,公司产品包括TIA(跨阻放大器)、CDR(时钟和数据恢复电路)、Driver (驱动器)、HDMI(视频接口)芯片等。


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