盖泽精密科技(苏州)有限公司(下文简称「盖泽科技」)于2023年11月完成新一轮融资,该轮融资金额为数千万元。本轮融资由苏创投·国发创投、苏高新融晟、元禾原点、泽禾创投、卓源资本等机构联合投资。融资资金将主要用于团队扩充,新产品研发及市场拓展,加速半导体检测设备及高端传感产品的深度开发,扩大产品种类。
盖泽科技位于苏州高新区,同时公司在上海设有研发中心,公司专注于半导体光学量检设备和工业智能光学传感产品。半导体量测设备主要用于半导体制造的缺陷检测和参数测量,被广泛应用在晶圆制造、芯片制造、先进封装等领域。
在高端智能传感器领域,盖泽科技在高性能光学传感器具有独特优势,其产品主要用于高端工业制造、智能化工业生产等领域。公司研发出的多款光学传感产品,已在锂电生产、新能源制造等高端制造领域广泛应用。