光掩模制造企业「迪思微」完成5.2亿元B轮融资

近日，无锡迪思微电子有限公司（以下简称“迪思微”）成功完成由梧桐树资本、中金资本、中信证券投资等多家知名机构联合投资的5.2亿元B轮融资，本轮融资将用于持续提升迪思微的光掩模的技术水平和产能。 

迪思微电子成立于2012年，是国内最早从事掩模制造的专业企业。迪思微电子拥有国内领先的光掩模制造设备、技术工艺、质量控制和信息安全保护措施，也是国内少数有能力生产中高端掩模的公司。迪思微电子凭借精湛的工艺技术水平，目前已是国内面向集成电路（IC）提供代工服务的领军企业，是国内众IC设计公司和晶圆厂的首选合作伙伴。 

作为本轮投资方，梧桐树资本管理合伙人高申表示，“迪思微作为国内最早参与集成电路光掩模制造的企业，已经成为该领域最大的独立集成电路光掩模制造商。公司拥有较为扎实、深厚的技术实力，团队成员多为集成电路行业出身，深耕半导体产业，客户资源深厚、经验丰富，公司产品得到众多境内外客户的认可。当前，国产半导体光掩模仍有很大的发展空间，我们相信迪思微凭借自己的实力及行业积累，结合本次融资和诸多国内知名投资机构的支持，能够进一步通过扩大规模，强化在国内半导体光掩模的领先地位。”

梧桐树资本一直不断深度挖掘并投资半导体领域的优秀企业。此次参与迪思微融资，是基于对其在光掩模制造领域的领先地位和潜力的认可，同时也进一步强化了梧桐树资本在该领域的布局。梧桐树资本将利用自身的行业资源和经验，为迪思微助力赋能！

通过与迪思微的合作，梧桐树资本将积极支持并推动国内半导体产业的发展，助力中国在半导体领域的自主创新和竞争力提升。未来，梧桐树资本将密切关注半导体产业的发展趋势，继续寻找并投资具有成长潜力和核心竞争力的优秀企业，推动中国半导体产业的健康发展，为科技创新和经济增长做出贡献。