至信微电子完成数千万元A轮融资

国内碳化硅芯片设计企业深圳市至信微电子有限公司近日宣布完成了数千万元A轮融资，本轮融资以国资和产业方为主，深智城产投、正景资本以及老股东前海扬子江基金、太和基金共同投资。本次融资资金将用于加速公司产品研发、团队扩建以及市场拓展等。

至信微电子成立于2021年，是一家专注于碳化硅功率器件研发的高科技公司，主打产品为碳化硅MOSFET及模组等系列产品。公司推出的碳化硅器件产品目前已在光伏、新能源汽车、工业等领域获得客户认可。

至信微团队由来自华润微、意法半导体等世界知名半导体企业的资深人士组成，具有强大的产业资源及行业背景。公司创始人张爱忠先生是国内著名的功率半导体专家，所带领的团队是国内最早开始研究碳化硅设计与工艺技术的团队，拥有业界领先的芯片设计技术及完善的工艺技术。因此，作为无晶圆芯片设计公司，至信微在器件设计端就充分考虑了在晶圆制造工艺端和封测端将遇到的影响产品良率的因素。