存储芯片行业即将迈出寒冬？三星电子芯片业务今年计划扭亏为盈

三星电子的半导体业务据悉已经为今年拟定了一个目标，计划扭转去年的亏损局面。

如今，半导体行业迎来越来越多的利好消息，包括内存芯片价格回升、库存正被消化、人工智能热潮带来的新需求等。

本周一（1月1日），据半导体业界透露，韩国科技巨头三星电子的设备解决方案（DS）部门将2024年的营业利润目标定为11.5万亿韩元（合88亿美元），基本占今年三星电子总营业利润预测的三分之一左右。

根据券商的预测，三星电子2024年的营业利润总额将达到33.8万亿韩元。

三星旗下业务大致分为三个业务部门，除DS以外，还有负责手机和家电业务的DX部门、负责显示器的SDC部门以及并购后组建的汽车电子部门Harman等；而设备解决方案部门主要负责三星的半导体业务。

考虑到2023年DS部门的营业亏损为13万亿韩元，这意味着今年该部门对公司的利润增长应该达到25万亿韩元左右。

复苏迹象

全球存储芯片需求复苏的迹象越来越多，支撑了该公司对复苏的信心。

首先，DRAM存储芯片和NAND闪存芯片价格从去年10月至12月连续反弹，这在很大程度上要归功于芯片制造商削减产量的努力，此举缓解了存储芯片供应过剩，也有助于降低整体库存。

此外，智能手机和个人电脑制造商对内存的需求也有复苏的迹象。HBM和CXL等高性能DRAM内存产品的需求剧增，或预示着今年三星电子的业绩将出现好转。

同时，由于人工智能的蓬勃发展，相关供应商在全球HBM市场上占据了上风。目前，HBM系列DRAM的需求正在增长，因为它可以为运行在高性能计算系统上的生成式人工智能设备提供动力。

不过，一些业内观察人士对三星电子DS部门今年的营业利润目标表现出悲观态度，他们认为存储芯片库存仍然存在很高的风险，以及全球经济的不确定性仍挥之不去。

事实上，三星电子的利润目标也显得较为谨慎。在新冠疫情期间数年中，该公司通过芯片销售曾获得30万亿至40万亿韩元年营业利润，最新预估的全年利润也反映了全球半导体市场处于初步复苏阶段。