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首发丨EDA企业「行芯」完成超亿元B轮融资，加速Signoff解决方案研发
创业 / ·2022-02-18 08:48
行芯专注于芯片物理设计签核与验证领域。 创业邦获悉，2月18日，EDA领先企业「行芯」正式宣布已完成超亿元B轮融资，本轮融资由中...

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