晶圆级

观点 / ·2024-04-29 12:30
IT之家4月29日消息,在上周的英特尔一季度财报电话会议上,英特尔CEO帕特・基辛格(PatGelsinger)表示,因晶圆级封装能力不足,...
观点 / ·2024-03-14 10:30
IT之家3月14日消息,晶圆级芯片创新企业Cerebras推出了其第三代芯片WSE-3,宣称以相同功耗相较上代产品WSE-2性能翻倍。
观点 / ·2022-07-30 08:37
7月29日,长电科技旗下“长电微电子晶圆级微系统集成高端制造项目”开工。
观点 / ·2022-03-05 14:34
感谢IT之家网友AMD挑战未来的线索投递! 本周四,总部位于英国的AI芯片公司Graphcore发布了新一代IPU产品Bow,这是其第三代IPU系...
财经 / ·2021-11-27 06:33
从富士康官方获悉,11月26日上午,富士康半导体高端封测项目投产仪式在青岛西海岸新区举行。伴随着首条晶圆级封装测试生产线顺利...
观点 / ·2021-11-26 20:40
IT之家11月26日消息,据富士康官微消息,今日上午,富士康半导体高端封测项目投产仪式在青岛西海岸新区举行。伴随着首条晶圆级封...
创业 / ·2021-11-23 08:45
【猎云网(微信:ilieyun )北京】11月22日报道 近日,专注于晶圆级光学、光集成领域的高科技企业“鲲游光电”宣布完成近4亿元B...
创业 / ·2021-06-18 11:35
手机一天充3次电?电脑带不动新下载的游戏?挖矿机的独立显卡又烧了? 提升芯片的性能,这些问题都可解决。
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