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融资丨半导体封装测试服务提供商「芯德半导体」完成A+轮融资，君海创芯领投

创业 / ·2021-10-20 12:44

创业邦获悉，近日，半导体封装测试服务提供商芯德半导体宣布完成A+轮融资，本次融资由君海创芯领投，OPPO、恒信华业、国投招商等...

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