IT之家10月18日消息 本月初，SK 海力士宣布推出全球首款 DDR5 DRAM 产品，正式揭开了 DDR5 内存的时代帷幕。
▲ 图源 SK 海力士，下同
IT之家了解到，JEDEC（固态技术协会）于 2020 年 7 月初发布了 DDR5 标准，但目前大部分 X86 平台和芯片仍未支持 DDR5 内存使用。
随着 SK 海力士打响这第一枪，下一代 DDR 存储器的讨论在最近几个月里逐渐变得更响亮起来。部分半导体厂商使用 DDR5 的平台也将迅速问世，预计将在企业市场首次亮相，然后慢慢转向消费级市场。
根据市场调研机构 Omdia 预计，DDR5 的需求将在 2021 年开始激增，到 2022 年将占到全球 DRAM 市场总数的 10%，到 2024 年将增长至 43%。由于市场需求的推动，英特尔、AMD 等厂商也将在今年或明年推出支持 DDR5 内存的芯片组。
有望支持 DDR5 的产品：英特尔明年的 Sapphire Rapids-SP 服务器处理器、英特尔明年的 12 代酷睿 Alder Lake 系列桌面处理器和 Tiger Lake-U 系列（优化版）移动处理器、AMD 的梵高” APU（今年年底或明年年初）、AMD 的 “Rembrandt”系列（或定名 6600U 这种，塞尚继任者，或定于 2022 年）。
▲ 图源 Videocardz
SK 海力士官方宣称，其 DDR5 支持 4800 ~ 5600 Mbps 的传输速率，比上一代 DDR4 快 1.8 倍，且支持 ECC 纠错，可以自行更正 1 bit 级错误，运行电压为 1.1V，相比 DDR4 的 1.2V 更节能。
作为竞争对手的三星和美光似乎并不着急，目前仍在研发和生产 LPDDR5 颗粒。
据此前报道，三星的 LPDDR5 DRAM 基于当今最先进的 (1z)工艺节点，其中新的 16Gb LPDDR5 是首款采用 EUV 技术量产的内存，提供了移动 DRAM 中速度最高、容量最大的产品，产品速度为每秒 6400 兆（Mb/s），比目前大多数旗舰移动设备中的 12Gb LPDDR5（5500Mb/s）快约 16%。
从 JEDEC DDR 协会的标准来看，DDR5 主电压从 1.2 V 降低至 1.1 V，将最大芯片密度提高了 4 倍，最大数据速率提高一倍，突发长度增加一倍，存储单元组数增加一倍。当然，随着以上特性的提升，内存成本和售价有望进一步拉升。
简而言之，JEDEC DDR 规范可允许在 DDR5-6400 上完成 128 GB 的无缓冲 DDRM 模块。在电源允许的情况下，RDIMM 和 LRDIMM 能够做到更高。
数据对比 :
DDR5
DDR4
DDR3
LPDDR5
最大Die密度
64 Gbit
16 Gbit
4 Gbit
32 Gbit
最大UDIMM
(DSDR)
128 GB
32 GB
8 GB
N/A
最大速率
6.4 Gbps
3.2 Gbps
1.6 Gbps
6.4Gbps
单模通道数
2
1
1
1
总位宽
（非ECC）
64-bits
(2x32-bit)
64-bits
64-bits
16-bits
Banks(每组)
4
4
8
16
Bank 组数
8/4
4/2
1
4
突发长度
BL16
BL8
BL8
BL16
电压(Vdd)
1.1v
1.2v
1.5v
1.05v
电源(Vddq)
1.1v
1.2v
1.5v
0.5v
SK 海力士并没有提供 DDR5 模块的时序信息。从 JEDEC 规范来看，DDR5-4800 拥有三种不同的模式：
DDR5-4800A：34-34-34
DDR5-4800B：40-40-40
DDR5-4800C：42-42-42
SK 海力士 DDR5 模块显示为 “ 4800E”，但这只是命名的一部分，因为 JEDEC 规范没有超过 DDR5-4800 的 CL 值 42。带宽方面，半导体制造商引用了 DDR5-4800 每个模块可带来 38.4 GB/s 的理论速度。
除此之外，自今年年初以来，美光等厂商表示已向客户提供 DDR5 样品，但尚不清楚他们将于何时推出自己的产品。
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