投资超千亿、蒋尚义入局、资金链断裂，运行三年陷入 “烂尾”危机 ......
前段时间闹得沸沸扬扬的武汉弘芯千亿 “芯骗”项目近日再度传出新消息——遣散全体员工。
2 月 27 日，有媒体报道，武汉弘芯半导体公司将遣散全体员工。援引知情人士消息得知，近日弘芯高层在内部群中发布通知：
结合公司现状，公司无复工复产计划，经公司研究决定，请全体员工于 2021 年 2 月 28 日下班前提出离职申请，并于 2021 年 3 月 5 日下班前完成离职手续办理；休假人员可于线上办理。
此消息在发布前没有任何征兆，各部门依然在为正常投产做准备，一位内部员工称。
同时他透露，自弘芯 “千亿芯片”项目被曝出问题后，公司内部不断传出 “公司高层与投资方洽谈”、“复工复产”、“小米、华为等投资方接手”等消息，但到目前为止全部未落实。
据了解，该内部群人数共有 240 人，至于遣散后是否有补偿，目前尚无从得知。
公开资料显示，武汉弘芯半导体公司成立于 2017 年 11 月，主攻 14 纳米逻辑工艺生产线及晶圆级封装先进的 “集成系统”生产线。据《武汉市 2020 年市级重大在建项目计划》显示，武汉弘芯总投资额达 1280 亿元，在半导体制造项目位列第一。
由于当时国内正值 “造芯”、“国产替代”热潮，武汉弘芯宣布进军半导体行业的举措得到了政府部门的大力支持。据悉，2018、2019 年，武汉弘芯两度入选 “湖北省重大项目”，至少拿下超 80 亿元投资。
2019 年，武汉弘芯重金聘用芯片界传奇人物、台积电功勋重臣蒋尚义来担任 CEO。蒋尚义曾带领台积电先后攻克 130nm 低介电材料、28nm 栅极制程等多项技术，使其成为国际半导体的 “技术领导者”。而他也被媒体称为中国台湾半导体最重要的人物之一。
当时蒋尚义的加盟在业界引起不小轰动，为武汉弘芯吸引来了不少颇具实力的半导体工程师。
同年年底，武汉弘芯通过蒋尚义引入半导体制造核心设备—ASML 光刻机，它售价数千万美元，是 “国内唯一能生产 7nm 芯片”设备。该事件一度让武汉弘芯成为了中国芯片产业的 “顶流”。
然而 1 个月后，武汉弘芯将 ASML 光刻机以 5.8 亿元抵押给武汉农村商业银行。在此之后，这家明星半导体企业不断被曝出拖欠工程款、公司账户遭冻结、大股东北京光量蓝图实缴资本为零等负面消息。
2020 年 7 月 30 如，原投资方武汉市东西湖区政府发布《上半年东西湖区投资建设领域经济运行分析》报告，报告中明确指出武汉弘芯项目存在较大资金缺口，随时面临资金链断裂导致项目停滞的风险。
同年 11 月，武汉弘芯高层大换血、股权变更。据企查查显示，原有持股 90%的北京光量蓝图科技有限公司以及持股 10%的武汉临空港经济技术开发区工业发展投资集团有限公司双双退出。
原有班底李雪艳、莫森等人也纷纷退出公司运营，武汉弘芯由武汉政府全盘接管。
另外，根据台媒 Digitimes 报道，有知情人士透露，蒋尚义已向公司递交了书面辞职，不再参与弘芯任何项目运营。
在政府全面接手后，弘芯工厂、被抵押的光刻机以及拖欠的工程款将如何解决成为各方关注的焦点。近日武汉弘芯传出遣散员工消息，意味着千亿芯片投资将彻底走向覆灭，而现存问题将如何解决也成为了谜团。
武汉弘芯并不是大型半导体项目陷入烂尾的首例。
近年来在扶持政策的推动下，全国上下掀起造芯热潮。2020 年，随着美国对中国半导体行业打压的加剧，芯片供应严重不足，造芯、国产化的呼声更是一浪高过一浪。
据企查查数据显示，截至 2021 年 2 月，我国共有芯片相关企业 6.65 万家，2020 年全年新注册企业 2.28 万家，同比大涨 195%。
2021 年以来，数据增长更为迅猛，前 2 月注册量已达到 4350 家，同比增长 378%。
从地区分布来看，广东省以 2.29 万家企业位列第一，江苏、浙江分居二三名，深圳、上海、广州则是排名前三的城市。
值得注意的是，在这场造芯浪潮之下，华为海思、中芯国际、长江存储、寒武纪等民族大厂快速崛起，但同时也引发了企业以造芯片为名义骗取政府补贴、获取融资的现象，最终因资金链断裂导致百亿级半导体项目烂尾的情况普遍存在。
据报道，在短短一年多时间里，分布于我国江苏、四川、湖北、贵州、陕西等 5 省的 6 个百亿级半导体大项目先后停摆，总规划投资规模达 2974 亿元，而现均已成最大烂尾项目。例如：
成都格芯：由美国芯片代工企业格罗方德和成都市政府合作组建。公司总投资规模累计超过 100 亿美元，计划成都建立一条 12 英寸晶圆厂。然而，还未等到正式投产就已停摆。
南京德科码：总投资约 25 亿美元，规划生产电源管理芯片、微机电系统芯片等。然而 2019 年 11 月，该公司因资金链断裂被人民法院公布为失信被执行人。据悉，南京政府在该项目上的投入已接近 4 亿元，目前正千方百计寻找投资人防止项目烂尾。
陕西坤同：原计划投资近 400 亿元，号称是国内首个专注于柔性半导体暨新型显示技术开发与自主化的项目，并计划于 2020 年第四季度开始投产。然而，2019 年年底陕西坤陆续曝出拖欠员工薪水、员工面临失业的消息，最终以 “遣散员工”宣布项目终结。
贵州华芯通：2016 年，贵州省政府瞄准了对产业生态要求极高的服务器处理器，投入数十亿元资金与美国高通公司合作组建华芯通，3 年后，华芯通在商业上难以为继，宣布关停。
去年十月，工信部也对 “部分芯片项目烂尾”做出了回应。
10 月 20 日，国家发改委新闻发言人孟玮在新闻发布会上表示，“我们也注意到，国内投资集成电路产业的热情不断高涨，一些没经验、没技术、没人才的 “三无”企业投身集成电路行业，个别地方对集成电路发展的规律认识不够，盲目上项目，低水平重复建设风险显现，甚至有个别项目建设停滞、厂房空置，造成资源浪费。”
孟玮表示，针对当前芯片行业出现的乱象，国家发改委下一步将重点做好四方面工作：
一是加强对集成电路重大项目建设的服务和指导，做好规划布局；
二是加快落实新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策，抓紧出台配套措施；
三是建立 “早梳理、早发现、早反馈、早处置”的长效工作机制，降低集成电路重大项目投资风险；
四是按照 “谁支持、谁负责”原则，对造成重大损失或引发重大风险的，予以通报问责。
值得一提的是，去年受全球疫情、供需信息错配等多重因素影响，我国汽车芯片供应出现严重不足。其原因主要在于我国汽车芯片 90% 以上依赖进口。
为了加强自主供给能力，促进产业链上下游沟通协作，近日工信部牵头相关单位编制了《汽车半导体供需对接手册》，收集上千条供求信息，初步搭建起沟通平台。
中国工程院院士孙逢春表示：“建立起半导体和汽车企业，也就是供给侧和需求侧的直接对接，让真正的国产芯片能在国产的汽车上开始用起来。未来智能化、网联化的发展，会让汽车车规级的芯片的应用规模成倍增长。”
目前不少车企已投资入场。2 月 8 日，长城汽车宣布完成对北京一家汽车智能芯片企业的战略投资。北汽、吉利等车企也先后在智能芯片领域有投资动作。
不过短期来看，全程自研芯片的技术要求较高，大部分车企都选择与第三方投资合作。合作内容也主要集中在芯片研发设计等前端环节，并非投入大量资金建厂来应对当下的芯片供应紧缺。
最后，无论是紧缺的汽车芯片，还是百亿级烂尾项目，对于当前芯片行业大热下存在潜藏的问题，正如魏少军教授所说，芯片行业需要真正意识到我们到底要替代什么东西，到底要可控的是什么东西，才能真正于行业有益。
针对武汉弘芯 “千亿芯骗”，并已遣散员工一事，前大陆紫光集团全球执行副总裁高启全于 27 日表示在意料之中，他强调：“2020 年起转趋严控半导体制造投资后，不会再发生如武汉弘芯这类半导体项目「烂尾」事件。”
高启全分析指出，武汉弘芯半导体原宣称总投资超过人民币千亿元，但是资金并未全数到位，只能进行花费占比最小的建厂工程。
他表示，去年起开始严控半导体制造的投资项目，必须确认：资金到位、拥有产品技术后，才允许该项目开始找人才。
这意味着武汉弘芯将为大陆半导体项目“烂尾”事件划下句点。
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