全球第三大汽车半导体厂商谈缺芯：没有必要增加产能，半导体材料更紧缺

3 月 5 日消息，本周三，日本车用半导体厂商瑞萨电子召开了 2021 年全球战略会议，从金融、技术研发、工业、汽车等方面对公司未来一年的发展做出预判。值得注意的是，瑞萨电子针对目前备受关注的缺芯问题给出答复，称没有必要增加产能。

没有必要增加产能，半导体材料更紧缺

从去年年底开始，芯片缺货的声音就不断传出，从安防芯片蔓延到汽车芯片，再到 CPU、GPU。虽然在半导体行业，缺芯属于正常现象且存在一定周期，但这次似乎有些超出预期，可能是数年来最为严重的一次缺芯危机。不少元器件厂商纷纷涨价，更有大众、本田等汽车厂商因缺芯而停工减产。

此前有波士顿咨询旗下智库 Inverto 预测，芯片短缺对于汽车产业的影响仍将持续半年甚至三个季度。

那么，车用芯片厂商是否会快速扩大产能缓解这次缺芯危机？

瑞萨电子集团总裁、CEO 柴田英利在此次战略会议上做出了答复，他希望能够将外包给台积电的一部分芯片生产回归到自己的 300mm 晶圆厂中，确保交期不被延误，且可以缓解芯片代工厂产能满载的问题。

“从某种意义上讲，我们的生产能力将会有所提升。瑞萨电子在之前的财报会议上已经披露过，总晶圆厂产能还有更多的增长空间。”柴田英利说道：“但这并不意味着我们必须花大量的精力提高生产能力，我们并不觉得有必要在这个时刻扩大产能，因为目前材料供应非常紧张，上游供应商供货受限，这不仅仅是芯片生产的问题。如果没有足够的材料，只是简单地增加产能是没有用的。”

不扩产如何解决当下芯片缺货问题呢？柴田英利表示 :“我们希望与供应商合作，并试图处理这种紧张的供应，我们定期与最高领导人对话，以便克服供应问题。”

今年 2 月中旬，瑞萨电子还遭遇了一次 7 级地震，其位于茨城县境内的那珂工厂当日停产，在地震后第三天才重新恢复晶圆生产。此前日亚经济报道称，此次地震对日本汽车供应链造成较大冲击。

不过，柴田英利在周三的会议上表示，日本的这次地震对瑞萨电子的影响并不大，影响范围在预计之内，业绩上也没有落下太多。

自动驾驶软件爆发式增长，数据中心架构变迁蕴含新机会

除了谈论芯片缺货方面的问题，此次战略会议的重点落脚在瑞萨电子未来一年各个领域的发展计划上。

汽车作为瑞萨电子的传统业务，在 2021 年依然是主要的营收增长来源，ADAS 和汽车传感会是瑞萨电子的重点发展方向。

汽车电子解决方案事业本部副本部长片冈健表示，“以前的软件都是在硬件上开发运行的，但是现在有很多行业，在没有硬件的情况下也开始建模。他们在网络空间中设计出相应的规格并做测试，最终得到原型，仿真或模拟技术已经变得相当重要。”

随着自动驾驶的进一步发展，代码行数正在呈指数级增长，即软件的爆炸式增长正在成为客户的主要顾虑。为解决这一问题，瑞萨电子称其拥有领先的本征半导体技术以及第一个模拟器的软件开发环境，且其 CNN 工具已经被部分客户使用。

“数据中心架构正在从 x86 转变为基于 ARM 或 RISC-V 的架构，几乎每隔 20 年，架构体系就会发生变化，我们预计到 2030 年，很多数据中心将迁移到基于 ARM 或 RISC-V 架构，这会让我们处于非常有利的地位，即便是 x86 还能存活一段时间，我们也将处于有利地位。” SaileshChittipeddi 说。

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