立昂微拟定增募资不超52亿元

本报讯(记者 李忠)立昂微(605358)拟定增募资不超52亿元，用于年产180万片集成电路用12英寸硅片、年产72万片6英寸功率半导体芯片技术改造项目、年产240万片6英寸硅外延片技术改造项目和补充流动资金。

公告显示，本次定增发行股票数量不超过12017.4万股，最终发行价格将在取得中国证监会关于本次发行的核准批文后，按照相关法律、法规和其他规范性文件的规定，遵照价格优先的原则，由公司股东大会授权董事会根据发行对象申购报价情况及竞价结果，与保荐机构(主承销商)协商确定。

本次发行募资总额不超过人民币520000万元。其中，228800万元用于年产180万片集成电路用12英寸硅片项目、78422万元用于年产72万片6英寸功率半导体芯片技术改造项目、62778万元用于年产240万片6英寸硅外延片技术改造项目、150000万元用于补充流动资金。

根据SEMI统计，2019年全球半导体硅片市场规模为111.5亿美元，预期2020年将达到114.6亿美元;根据WSTS预测，2020年至2021年，全球半导体市场规模仍将保持增长趋势，预计增速分别为3.3%和6.2%。随着未来5G、云计算、大数据、人工智能等技术的大规模应用，12英寸硅片的需求将持续增长。

公司表示，本次定增募集资金使用围绕公司主营业务展开，通过实施募投项目丰富产品种类、扩大产品产能，完善产业布局，提升公司综合竞争能力。