去年华为芯片事件不断发酵，下半年国内市场明显出现供不应求现象，一时之间半导体芯片产品量价齐升，2020年9月备受机构投资者瞩目的立昂微（605358.SH）以每股10.37元的价格登陆科创板，受益于下游行业需求的增加，短短三个月后公司股价最高达到每股145元。
半年之后，顺应行业需求的立昂微选择以定增募资的方式扩产12英寸芯片产能，但半年两次大额募资，让股民选择了用脚投票，截至3月15日收盘，公司市值为307.25亿，伴随半导体板块震荡，当日立昂微跌幅达8.56%。
半年两次募资扩产，52亿加码半导体芯片股价反大跌
3月12日盘后，立昂微发布定增预案，据公告显示，公司将通过非公开发行的方式共募集资金52亿，其中22.88亿将用于“年产180万片集成电路用12英寸硅片”，占总募资额44%。
另外“年产72万片6英寸功率半导体芯片技术改造项目”和“年产240万片6英寸硅外延片技术改造项目”将分别占用7.84亿、6.28亿资金，最后还有15亿将用于补充流动资金。
立昂微表示，三大项目完全达产后预计每年将实现收入分别为15.21亿、4.1亿、5.46亿，同时预计项目内部收益率（所得税后）分别为16.73%、15.52%、20.72%。完成项目将合计增加收入24.77亿，而2019年立昂微全年营收也不过11.92亿，这几乎是其两倍。
值得一提的是，2020年9月17日立昂微通过IPO登陆科创板，彼时公司募资金额约2亿，计划将全部被用于“年产120万片集成电路用8英寸硅片项目”，截至2020年末项目投入已经完成，并且2020年末时产能利用率达到95.16%，实际效益增长至6511.61万。
事实上，除了IPO的募资，8英寸硅片项目立昂微还投入了自有资金5.44亿，此次定增用途中的12英寸硅片项目同样也要投入自有资金约11.72亿，而据三季报显示，截至2020年9月末，公司账面货币资金仅6.68亿，但同时短期借款就达到12.64亿，另外还有一年内到期的非流动负债等有息债务分享利润。
因此立昂微目前“很差钱”，新增扩产等项目资金除了需要定增等方式筹集，流动资金也需要通过这种方式补充，52亿近乎是公司2019年营收的5倍，是同年净利润的40余倍，连续募资使得投资者用脚投票，接连两个交易日公司股价下跌。
芯片缺货量价齐升，净利润增幅预计超52%
据了解，立昂微电自身主要从事半导体分立器件业务，半导体分立器件芯片主要产品包括肖特基二极管芯片、MOSFET芯片等，半导体分立器件则主要为肖特基二极管。
此外子公司浙江金瑞泓、衢州金瑞泓主要从事半导体硅片业务，产品包括硅研磨片、硅抛光片、硅外延片等，子公司金瑞泓微电子主要从事12英寸半导体硅片业务，立昂东芯主要从事微波射频集成电路芯片业务。
2018年、2019年立昂微实现营业收入12.23亿、11.92亿，归母净利润1.81亿、1.28亿，扣除非经常性损益后净利润仅剩1.55亿和8579.38万，正如前面提到的，“差钱”的立昂微2019年业绩下滑很大的原因被归于财务费用的增加，同比涨幅近50%。
去年华为芯片事件的连锁效应导致国内芯片市场供需平衡被打破，尤其下半年之后国内市场芯片缺货严重，目前来看芯片市场量价齐升，在招股书中立昂微就曾提到，公司所处行业需求与下游终端应用领域行业的景气度密切相关。
因此此前立昂微发布了2020年业绩预增报告，预计2020年公司将实现归母净利润1.96亿-2.1亿，同比增加52.9%至63.82%，预计将实现扣非净利润1.4亿-1.5亿，同比增加63.18%-79.5%，在市场需求驱动下，公司订单饱满，产能利用率高，才导致2020年业绩的提升。
大尺寸硅片成趋势，行业频现大额募资
不只是立昂微，从去年开始，半导体硅片行业主要三家大型厂商纷纷公布了巨资扩产计划。
主要应用于新能源光伏的硅片厂商中环股份于2020年8月非公开发行股票正式上市，募资总金额为50亿，其中45亿被用于“集成电路用8-12英寸半导体硅片之生产线项目”，剩余5亿用于补充流动资金，建成月产75万片8英寸抛光片和月产15万片12英寸抛光片生产线。
另外科创板的沪硅产业也于2月25日发布定增公告，募资50亿将用于“集成电路制造用300mm高端硅片研发与先进制造项目”、“300mm高端硅基材料研发中试项目”以及补充流动资金，达产后将新增每月30万片可应用于先进制程的300mm半导体硅片产能。
此外，芯片上游封测龙头长电科技、华天科技也都在筹划募资约50亿进行扩产，其他上游其他细分领域也接连出现高额募资。
从市场来看，半导体硅片的下游应用主要包括手机、服务器、电脑、汽车和工业等。增量最大的领域为新兴产业新能源汽车、光伏、数据中心及手机等。
12英寸直径的大尺寸半导体硅片市场份额从2000年的1.69%大幅提升至2019年的66.9%，成为半导体硅片市场最主流的产品，预计到2022年市场份额将接近70%，而目前日本、德国、台湾等国家或地区的少数几家厂商垄断了全球九成以上的市场份额。
而我国半导体硅片行业起步较晚，国内绝大部分半导体企业能够量产的最大产品尺寸不超过8英寸，因此大尺寸半导体芯片的研发和量产成为目前国内半导体硅片企业争夺方向。（蓝鲸资本 徐晓春 xuxiaochun@lanjigner.com）
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