覆铜板涨价与需求提升共振

覆铜板的主要原材料包括电子铜箔、玻纤布和环氧树脂，三者成本合计占比接近总成本的90%。随着疫情逐渐得到有效控制，全球步入经济复苏阶段，覆铜板上游三大原材料的价格轮番上涨。

第一大材料电子铜箔的价格受铜价和铜箔加工费影响，由于疫情冲击减少全球铜产量，加上传统需求恢复叠加新能源快速发展拉动铜箔需求，LME铜价从2020年4月至今涨幅接近90%;铜箔厂商产能利用率维持高位，产能供不应求，带动加工费用上涨，去年上半年铜箔加工费上涨约30%-40%。此外，铜箔的扩产周期长，短期新增产能有限，进一步推高铜箔价格。

第二大材料环氧树脂受政府风电退补引发抢装潮和美国寒潮影响，价格从2020年三季度至今涨幅超过55%，已经达到2018年的历史高点价位28000元/吨。第三大材料电子玻纤布受下游需求景气和供给不足拉动，价格已经从2020年上半年的约3.7元/米的价格低点上涨至7.2元/米左右，价格接近翻倍。

三大原材料的持续上涨，为覆铜板的价格上涨奠定基础，并且覆铜板扩产周期需要一年半左右，2021年达产产能稀少，覆铜板主升浪行情来临，此轮行情有望贯穿2021年全年。

此外，叠加下游消费电子、新能源汽车、工业控制、通讯等领域的需求持续高景气，覆铜板行业迎来涨价与需求提升共振。目前，覆铜板的市场集中度高，全球前十名厂商的合计市占率约75%，而全球前十名PCB厂商的合计市占率只有53%，覆铜板的竞争格局优于PCB。因此，在上游原材料涨价和下游需求旺盛的共同作用下，覆铜板厂商相比PCB厂商具备更高的议价权。特别是客户集中度较低，实现覆铜板+原材料垂直一体化布局的厂商，更容易向下转嫁成本并借此抬高毛利率水平，从而在此轮涨价周期中获得更高的业绩弹性，显著增厚利润。

投资建议>>> 

建议关注客户集中度较低且有布局上游原材料的厂商金安国纪和建滔积层板(港股)，以及覆铜板公司生益科技、华正新材和南亚新材。 民生证券