印度发力芯片制造：计划向来印建厂的半导体公司提供 10 亿美元奖励

4 月 1 日消息 据外媒报道，据两名印度官员表示，印度计划向每家在该国设立制造部门的半导体公司提供超过 10 亿美元的现金补贴，以求在智能手机组装行业的基础上再接再厉，加强该国的电子供应链。

印度总理纳的“印度制造”计划帮助该国成为仅次于中国的世界第二手机制造大国。印度认为，现在是吸引半导体公司在印度本地扩大生产的时候了。

一位高级政府官员称：“政府将向每家将设立制造部门的半导体公司提供超过 10 亿美元的现金补贴。我们向他们保证，政府将成为买家，在私人市场上也会鼓励企业购买当地制造的芯片。”

另一位不愿透露姓名的政府官员表示，支付现金补贴的方式尚未决定，但政府已要求该行业提供反馈。由于芯片短缺阻碍了汽车和电子行业扩张，并突显出世界对亚洲供应商的依赖，世界各国政府都在为建设半导体工厂提供补贴。

第一位消息人士称，当地生产的芯片将被指定为“可信来源”，可用于从闭路电视摄像头到 5G 设备等各种产品。但他没有透露是否有半导体公司表现出在印度设立子公司的兴趣，印度科技部也没有回复置评请求。

印度之前曾尝试过吸引半导体公司落户，但该国落后的基础设施、不稳定的电力供应、官僚作风和糟糕的规划都让这些公司望而却步。

业内人士表示，继智能手机行业取得成功后，印度政府吸引半导体制造商的新一轮努力更有可能取得成功。此外，塔塔集团 (Tata Group) 等印度企业也表示有兴趣进军电子和高科技制造业。

去年 12 月，印度邀请芯片制造商就在印度设立制造厂或由印度公司在海外收购此类制造厂提交“意向书”。两位消息人士称，考虑到行业需求水平，印度政府将提交意向书的最后日期从 1 月 31 日延长至 3 月底。

一位汽车业消息人士称，以阿布扎比基金 Next Orbit Ventures 为首的一个投资者财团，已表现出在印度设立半导体制造业务的兴趣。

另三位不愿透露姓名的汽车业消息人士称，印度科技部官员今年早些时候会见了印度汽车制造商协会 (SIAM) 的高管，评估汽车制造商对芯片的需求。印度政府估计在印度建立芯片制造厂约需 50 亿到 70 亿美元资金，所有审批到位后需要 2 到 3 年时间建成投产。

这位消息人士补充说，印度政府愿意向企业提供更多优惠，包括免除关税，补贴研发费用，并提供无息贷款。