从 2021 年开年至今，人工智能（AI）芯片行业共有至少 21 起公开投融资事件，涉及 17 家有 AI 芯片研发业务的公司。
而已公布的投融资金额及加起来，合计已达到约 200 亿人民币，其中有至少 8 起单笔融资的金额逾 10 亿人民币，单笔最高融资达 53.5 亿人民币。
由此看来，2021 年的 AI 芯片领域，投资热情依然盛况非凡。
▲2021 年 1-4 月 AI 芯片投融资事件汇总（截至 4 月 19 日）
注：以上投融资信息均源自公开渠道梳理，如有错漏，欢迎指正补充。
截至今日，2021 年 21 起 AI 芯片相关企业的公开投融资中，包括 1 起天使轮、5 起 Pre-A 轮、3 起 A 轮、1 起 B 轮、4 起 C 轮、3 起 D 轮及 4 起其他融资。
▲2021 年 1-4 月 AI 芯片投融资事件轮次数量分布（截至 4 月 19 日）
披露具体单笔融资金额的融资事件中，单笔融资逾 10 亿人民币的有 7 起，涉及 6 家芯片公司，加起来融资金额已接近 200 亿人民币。除了紫光展锐和地平线外，其他 4 家公司均在研发云端 AI 芯片。
▲2021 年 1-4 月 AI 芯片领域单笔融资金额超 10 亿人民币的投融资事件汇总（截至 4 月 19 日）
由于百 度昆仑、壁仞科技未披露具体单笔融资金额，摩尔线程一次性公布两起融资的总额，因此均未记入上表中。
从总部分布来看，17 家公司的总部中，有 6 家在北京、6 家在上海，1 家在深圳、4 家在美国。这些涉及 AI 芯片设计的公司均成立于过去 8 年。
▲2021 年 1-4 月获新融资 AI 芯片企业的成立时间分布（截至 4 月 19 日）
从投资方来看，除了头部机构外，多家产业投资方的身影频频出现。
比如，SambaNova 的投资方有软银、英特尔资本、谷歌风投等，摩尔线程的投资方有字节跳动、小马智行，墨芯人工智能的投资方有浪潮，地平线有比亚迪、长城汽车、长江汽车电子、东风资产、舜宇光学、星宇股份等战略加持，耐能的投资方有鸿海和华邦电子，晶视智能获小米产投独家战略投资。
从芯片类型来看，今年获得新融资的 17 家公司中，有 11 家公司均在做云端 AI 芯片，其中有 5 起融资事件公布的单笔金额超过 10 亿人民币。
1、吸金能力强，独角兽云集
美国公司 Groq、SambaNova 都是坐拥明星创业团队、获得知名投资机构加持的独角兽公司，分别最新获得 3 亿美元、6.76 亿美元的新融资。
目前 Groq 累计融资达 3.67 亿美元，但相对低于其对手 SambaNova 的 11 亿美元总融资额。在最新一轮融资后，Groq 估值约 10 亿美元，SambaNova 估值超过 50 亿美元。Groq 首席执行官还透露正在为上市做准备。
▲Groq 员工合影
国内云端 AI 芯片创企同样有极强的“吸金”能力。
仅是在上海，就有沐曦集成电路、燧原科技、天数智芯等公司宣布获得亿级、十亿级的新一轮融资；壁仞科技未透露单笔新融资金额，但称其累计融资已超 47 亿人民币；登临科技没有披露新融资的具体金额。
在北京，百 度 3 月宣布其旗下 AI 芯片昆仑业务完成独立融资，投后估值约 130 亿人民币；GPGPU 创企摩尔线程在 2 月底宣布完成数十亿融资；千芯半导体也宣布获得数千万元天使轮投资。
在深圳，提供云端和终端 AI 芯片加速方案的墨芯人工智能今年 1 月、3 月分别宣布获得新融资，最新一笔 Pre-A 轮融资为 1 亿人民币。墨芯自称是唯一拥有动态稀疏和静态稀疏（“双稀疏”）技术的企业，技术上处于全球领导地位。
2、GPGPU 受资本青睐，4 家明星创企在上海
在云端赛道，目前国内备受关注的五家高性能 GPGPU 创企，登临科技、天数智芯、壁仞科技、沐曦集成电路、摩尔线程，均在过去 4 个月内公布融资进展。
其中有四家总部位于上海，这些企业成立时间或启动造芯的时间并不久，却吸引了相当多的知名投资机构的资金支持。
登临科技在今年 2 月宣布完成 A + 轮融资，此前在 2020 年 9 月、2020 年 3 月、2018 年 4 月分别完成 A 轮、Pre-A 轮、天使轮融资，未公布具体金额。
摩尔线程和沐曦集成均在 2020 年成立。今年 2 月底，摩尔线程称其成立 100 天已完成数十亿两轮融资，但未在新闻稿中写明融资金额的单位。
3 月 8 日宣布完成 PreA + 轮融资的沐曦集成，曾在 2021 年 1 月、2020 年 11 月分别宣布完成数亿元 Pre-A 轮、近亿元天使轮融资。
同样在 3 月宣布 B 轮新融资的壁仞科技，自 2019 年成立至今，先是在 2020 年 6 月完成 11 亿人民币 A 轮融资，随后在同年 8 月宣布完成 Pre-B 轮融资，累计融资金额达 20 亿人民币。截至今年 3 月，壁仞科技称其累计融资已超过 47 亿人民币。
天数智芯在今年 3 月初宣布 12 亿元 C 轮融资，此前在 2019 年 9 月、2017 年 5 月分别宣布完成数亿元 B 轮融资、未披露金额的 A 轮融资。
3、燧原、百 度昆仑落地早，几家创企在研发期
从落地进展来看，燧原科技的云端训练及推理产品已在互联网和金融行业的头部客户落地商用。
百 度的 14nm 昆仑一代芯片已在百 度搜索引擎和云计算等领域部署 2 万片，7nm 昆仑二代芯片预计今年量产，预计性能比百 度昆仑 1 再提升 3 倍。
截至今年 2 月，登临科技首款 GPU＋（软件定义的片内异构通用人工智能处理器）产品已成功回片通过测试，开始客户送样。
天数智芯在 3 月 31 日以实体形式推出 7nm 云端通用并行图形处理器（GPGPU）BI 及产品卡，即将量产和商用交付，单芯 FP16 算力可达 147TFLOPS。
▲天数智芯新推出的 7nm GPGPU 部分参数
墨芯将在今年中后期发布产品安腾（Antom）芯片，可将单位拥有总成本（TCO）降低 10 倍以上，将同等运算量的耗电量降至 1/10，并以更小的产品提及帮助节省在数据中心所占物理空间。
沐曦集成的第一代芯片还在研发中。今年 2 月，南京市浦口区 2021 年一季度集中开工、总投资 144 亿元的 21 个重大项目中，即包括“沐曦高性能 GPU 芯片研发”项目。
壁仞科技、摩尔线程暂未公布具体研发进展。
千芯半导体主要研发面向云端和边缘的可重构存算 AI 芯片，并推进 tinyAI 加速算法包在智慧交通和新零售领域的落地，目前其与深圳清华大学研究院达成了深度战略合作，合作伙伴包括平头哥等知名芯片厂商与 AI 应用厂商。
SambaNova 同样聚焦于可重构芯片。该创企脱胎于斯坦福大学，其联合创始人 Kunle Olukotun 被称为“多核处理器之父”，是斯坦福 Hydra 芯片多处理器研究项目的负责人。其 7nm 可重构数据流芯片的首批样品已用于客户服务器上，多家美国国家实验室均部署了其基于自研芯片的软硬件集成平台。
▲SambaNova DataScale 包含 SambaFlow 软件栈和 8 个可重构数据流单元，面向 AI 训练及推理
由谷歌 TPU 核心创始成员所建立的 Groq 主打云端推理，据称是首家 AI 加速卡算力达 1000TOPS 的芯片创企。其首款 AI 芯片已投入数据中心及自动驾驶市场，目前正研发第二代芯片。
在边缘及端侧 AI 芯片赛道，融资最猛的是紫光展锐，新一轮融资达 53.5 亿元人民币。
据传目前紫光展锐正在进行上市前股权及组织结构优化，预计将在 2021 年底申报科创板。近两年来，紫光展锐开启了管理团队、发展战略到公司管理体制的一系列变革。
作为我国 IC 设计龙头企业，紫光展锐的产品已覆盖手机芯片、物联网芯片、基带芯片、AI 芯片、射频芯片等多类通信、计算及控制芯片。此前紫光展锐 CEO 楚庆透露，因研发效率大幅提升，今年紫光展锐可能要推出将近 4 款主线产品。
除了紫光展锐外，其余几家今年获得新融资的创企均发力在边缘及终端 AI 视觉芯片赛道，没有主攻语音芯片的玩家。
▲地平线征程系列芯片路线图
地平线依然持续发力自动驾驶，在今年公布的两笔新融资后，其 C 轮融资额已达 9 亿美元。地平线称将在今年上半年面向 L3/L4 级别自动驾驶推出征程 5 芯片，单芯片 AI 算力达 96TOPS，下一步还将推出算力逾 400TOPS 的车规级 7nm 芯片征程 6。
此外，其边缘 AI 芯片旭日 2 也已落地。例如小米智能摄像机 AI 探索版即内置旭日 2 芯片，算力可达 4TOPS，支持人形侦测、宠物检测、家人身份识别等多种 AI 算法。
晶视智能由全球矿机霸主比特大陆分拆而出，专注于视频监控及边缘计算芯片设计，已研发多系列边缘 AI 视觉芯片产品。今年 1 月，小米旗下湖北小米长江产业基金向晶视智能投资 345 万元人民币，取代比特大陆成为晶视智能第一大股东。
今年 4 月，爱芯科技一并宣布完成 Pre-A、A 两轮融资，总金额达数亿元人民币，称其自主开发的高性能、低功耗 AI 视觉芯片可支持物体检测、人脸识别等多种 AI 视觉任务，目前其第一颗高性能芯片已交付客户评测，正在量产推广的过程中。
耐能（Kneron）在今年 1 月宣布获得来自鸿海、华邦电子的战略投资，此前该公司已获 7300 万美元 A 轮融资，包括李嘉诚旗下 Horizons Ventures 领投的 4000 万美元，投资方还有阿里巴巴创业者基金、奇景光电、高通、中科创达等。耐能先后在圣地亚哥、台北、新竹、深圳、珠海、杭州等地设有办公地点。
此前耐能研发的 AI 芯片已大量应用于智能门锁、网络摄像机、考勤门禁、智能可视门铃、工业电脑等领域，今年该公司还计划发布更多芯片。
▲耐能新一代终端 AI 芯片 KL720
和千芯半导体、SambaNova 相似，美国加州初创公司 Flex Logix 也选择研发可重构 AI 芯片，不过这家公司主要聚焦在边缘计算，加上今年 3 月的最新融资后，累计融资达 8200 万美元。
Flex Logix 称其 InferX X1 是业界最快、效率最高的 AI 推理芯片，在目标检测算法 YOLOv3 上性能超过英伟达的 Xavier NX。据悉，2020 年该公司营收已达千万美元。
根据中商产业研究院整理数据，中国 AI 芯片市场由 2015 年的 19 亿元增长至 2019 年的 122 亿元，复合年增长率为 59.18%，预计 2021 年市场规模将增至 251 亿元。
▲2021 年中国 AI 芯片市场规模及行业发展前景（开源：中商情报网）
另据工银投行数据，2019 年国内 AI 芯片领域投资金额达 58.57 亿元，同比增幅超过 90%。此外此前芯东西统计的 2020 年 1-10 月 AI 芯片总融资额已经超过了 2019 年全年。
随着“十四五”规划纲要正式出炉，面向集成电路的地方政策也愈发清晰，多省市均明确提出为 AI 芯片方向提供重点优惠支持。比如上海在其“十四五”规划纲要中特别提到，在智能芯片等领域持续落地一批重大产业项目。
可以看到，过去 4 个月，北上深是 AI 芯片融资最活跃的地区。除了像紫光展锐这样的国内 IC 设计龙头企业外，多数拿到较高单笔融资的 AI 芯片企业集中于云端芯片创企以及像地平线这样的明星独角兽。
今年获新融资的云端芯片创企中，多家的产品还没正式进入商用状态，相比之下，获新融资进展的边缘及终端创企大多已有商用经历。接下来，陆续将有更多公司的 AI 芯片进入量产和落地。
如今全球 AI 芯片仍在起步阶段，无论是科学研究还是产业应用都有广阔的创新空间。而无论资本市场如何火热，检验 AI 芯片创企们长期发展实力的关键准则，最终会回归到产品实际性能和落地能力上来。
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