天孚通信:5G与云计算双轮驱动高成长

观点
2021
04/30
22:35
亚设网
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天孚通信(300394)于2005年成立,是国内率先掌握陶瓷套管精密制造工艺的公司之一,也使得这个产品成功实现了国产替代化。2015年,在创业板成功上市,公司定位于“光器件整体解决方案提供商”,为下游光模块客户提供先进可靠的光学无源器件及多种光学解决方案。

公司处于光模块行业的上游,下游主要为5G和云计算。5G新基建引爆电信光模块市场:2020年国内新建基站58万个,预计2021年至少新建100万个,同比增长超70%。国外疫情若有缓解,5G基站建设将有望重启;5G时代小基站市场广阔,预计未来市场能够达到千亿级别。根据Dell’oro的预测数据,未来5年,小基站全球的市场规模将达到250亿美元(约合1600亿人民币)以上。

云计算市场增长趋势确定性强:下游云服务厂商2021年资本开支有望同比增长10%,长远来看,云IT基础设施支出预计在2024年达到1105亿美元,这未来五年的年均复合增长率将达到10.6%。数据中心及云基础设施建设呈现的高景气度,将给上游的光模块厂商带来非常广阔的市场。此外,200G/400G高速率光模块开始上量,数据中心升级为叶脊拓扑结构,带来光模块数量和速率提升双需求。

公司不断增强产品业务的广度和深度,新产品线陆续实现盈利。在已有的产品线进行升级,未来可提供400G/800G更高速率光引擎中的重要组件,包括MT系列产品、FA系列产品、PM系列产品和AWG系列产品。同时,公司采取并购交易填补产品线空白。2018年收购AiDi的珠海AWG产品线,2020年4月全资收购日本TFF株式会社,拥有LensArray纳米级精密模具设计能力;2020年6月全资收购北极光电(深圳)有限公司,拥有了高端的光学镀膜能力;2021年收购了天孚永联剩余的49%股权从而实现全资控股,天孚永联的主营业务为线缆连接器产品。

公司布局前沿领域,提供高速光引擎及硅光模块封装解决方案。公司与主要客户紧密合作,目前可以提供400G光模块中高速光引擎的封装方案,包括激光器芯片贴装,光路低损耦合等。随着定增计划的落地,完全达产之后可以达到48万只激光器芯片集成高速光引擎的产能。同时业界针对800G光模块也开始了预研及样品设计阶段,公司已经参与到客户的研发工作。而在硅光领域,公司可以提供硅光器件封装方案以及硅光器件低损耦合方案,同时在共封装光学的研发方面也在积极布局。

天风证券表示,公司围绕光模块上游配套,内生外延持续扩充产品品类,未来成长路径清晰,有望延续目前新产品产能释放、产线良率效率提升的发展模式,整体盈利能力有望进一步强化。随着5G规模建设以及和数据中心建设持续增长,光模块出货量有望持续提升,公司作为光模块上游器件和配套解决方案龙头厂商,有望长期受益。预计公司2021-2023年归母净利润为3.76亿元、4.96亿元和6.31亿元,维持“增持”评级。

兴业证券表示,光模块市场规模持续扩大,分工有望逐渐深化,公司精密制造能力优异,光模块客户资源丰富,伴随无源器件和光引擎等新产品线拓展,公司有望成为平台型光器件解决方案供应商,未来成长空间广阔。上调盈利预测,预计公司2021-2023年归母净利润3.71亿元、4.65亿元和5.72亿元,维持“审慎增持”评级。

申港证券表示,云计算+5G基建驱动光模块市场高速发展,公司业绩将保持亮眼表现。预计2021-2022年将实现营收12.75亿元和18.10亿元,同比增长50%和42%;归母净利润为3.97亿元和5.59亿元,同比增长44%和41%。考虑到可比公司的平均PE值以及公司超出行业的盈利能力,给予公司2021年40倍的PE估值,对应目标股价为73.2元。首次覆盖公司,给予“买入”评级。

记者 刘希玮

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