消息称联电计划从 7 月起将 12 英寸晶圆代工报价提高约 13%

5 月 10 日消息，据国外媒体报道，由于产能紧张，难以满足市场需求，多家芯片代工商已经或者计划提高代工报价，其中就包括联华电子（UMC）。

今年 1 月初，外媒曾报道称，由于产能紧张，芯片代工商联华电子已经提高了 12 英寸晶圆的代工报价，但该公司并未透露提高的幅度。

如今，据业内消息人士透露，联华电子计划从 7 月份起将 12 英寸晶圆的代工报价提高约 13%。

联华电子成立于 1980 年，提供先进制程技术与晶圆制造服务，为 IC 产业各项主要应用产品生产芯片。目前，该公司旗下有 12 座晶圆代工厂，其中 4 座为 12 英寸晶圆代工厂、7 座为 8 英寸晶圆代工商，还有一座是 6 英寸晶圆代工厂。

去年 8 月份，产业链人士透露，包括台积电、联华电子在内的芯片代工商将 8 英寸晶圆代工报价提高了 10%-20%。

今年 1 月中旬，外媒援引产业链人士透露的消息报道称，联华电子正在提高 12 英寸晶圆代工厂的产能，以满足相关制程工艺的需求，主要是满足 28nm 工艺的产能需求。

该公司在今年 4 月底发布的财报显示，第一季度，该公司的晶圆出货量和平均价格都有所提高。