复旦微电子IPO：成本大增业绩难撑 核心技术饱受质疑  据《电鳗快报》观察，关于复旦微电子核心技术方面，发审委询问了多个问题，包括安全与识别芯片、智能电表芯片、FPGA芯片等方面的市场占有情况及规划、研发情况，以及公司... 高伟 · 3天前

        《电鳗快报》文/高伟

        近日，上交所科创板股票审核委披露了上海复旦微电子集团股份有限公司(以下简称“复旦微电子”)相关回复函，但经《电鳗快报》发现，复旦微电子仍然难以说服市场的质疑，尤其是成本大增业绩难撑、核心技术饱受质疑更是引起人们高度关注。

        面对《电鳗快报》发去的求证函，复旦微电子选择了闭口不言。

        回复函有些牵强

        据《电鳗快报》观察，关于复旦微电子核心技术方面，发审委询问了多个问题，包括安全与识别芯片、智能电表芯片、FPGA芯片等方面的市场占有情况及规划、研发情况，以及公司的优劣势等。

        4月28日，复旦微电子刊发了回复函。据回复函，该公司在技术方面的表述尤为详细，但对发审委的关键问题回答却含糊其辞，尤其是在研发储备上。“在研发上述芯片的过程中，发行人的研发团队积累了大量研发经验，提高了对安全 SE 芯片和安全 MCU 芯片的研发能力。”据此回复函。

        关于“NOR Flash芯片及产品是否存在被NAND Flash、SLC NAND Flash 迭代的风险及相应市场竞争是否存在加剧风险”方面，公司补充称：不存在被SLC NAND Flash 迭代替换的风险，并且言称“部分领域 NAND Flash 甚至呈现出替代 NOR Flash 承担程序代码存储应用的趋势”。

        事实会怎样，不得而知。但值得注意的是，虽然招股说明书中上述相关表述均具有相关依据，但公司已对招股说明书中发行人上述表述的全部内容及对其他方的类似表述进行了全面修改。

        业绩有点撑不住

        复旦微电子于2020年9月30日提交科创板上市申请，拟发行股票不超过1.23亿股，募集资金6.00亿元，将用于芯片研发及产业化项目、发展与科技储备资金。值得注意的是，复旦微电子曾于2000年在港交所上市，只不过证券简称为“上海复旦”(http://01385.HK)。

        《电鳗快报》注意到，复旦微电子净利润连续3年下滑，特别是2019年出现亏损。招股书显示，2017年至2020年上半年，其营业收入分别为14.50亿元、14.24亿元、14.73亿元、7.23亿元;净利润分别为2.29亿元、1.28亿元、-1.50亿元、0.69亿元。

        复旦微称，其2019年出现亏损主要系加大研发投入、计提更多存货跌价准备以及综合毛利率下降所致。如果未来市场竞争持续加剧、产品研发不及预期，其将在一定时期内无法实现盈利甚至出现上市当年亏损的风险。

        另外，2017-2019年复旦微电子综合毛利率分别为50.93%、46.62%、39.46%，2019年已跌破4成。而同期可比公司综合毛利率则相对稳定，与复旦微电子的差距由15.97个百分点缩小至5.57个百分点。

        对于这一情况，复旦微电子在招股书中表示其主要产品安全与识别芯片、非挥发存储器受市场产品同质化严重，竞争加剧的影响，产品售价下降较为明显，部分产品毛利率贡献出现下滑，从而对综合毛利率造成一定程度影响。

        晶圆成本持续上升

        《电鳗快报》了解到，作为集成电路行业垂直分工模式下典型的Fabless(仅从事芯片设计，无晶圆厂)设计公司，晶圆的成本及供应对于复旦微电子的经营与生产而言同样起着至关重要的影响。据其招股书介绍，芯片产品的成本主要为晶圆成本、封装测试成本和其他测试成本，其中，晶圆作为生产芯片的主要原材料，其成本占据整个芯片成本的50%以上。

        然而，复旦微电子在报告期内对于晶圆成本的控制并不到位。招股书数据显示，2017-2019年及2020年上半年复旦微电子购买的晶圆单价分别为6052.60元/片、6562.91元/片、7302.47元/片和7664.46元/片，采购价格持续提升，报告期末较2017年涨超26%。

        这一变化产生的影响也直接在复旦微电子的直营业务成本上呈现出来。数据显示，2017—2019年复旦微电子设计及销售集成电路(占其主营业务营收9成以上)成本中，晶圆成本分别为37699.46万元、41822.22万元、50750.00万元、22134.34万元，占比则由56.77%逐渐提升至64.45%。倘若这一趋势延续，复旦微电子的成本压力无疑将也进一步提升，并最终限制其盈利能力提升

        供应商过于集中

        复旦微电子采用 Fabless 模式经营，公司主要进行集成电路的设计和销售，晶圆的制造、封装和测试等生产环节主要由专业的晶圆代工厂商和封装测试厂商来完成。

        由于晶圆制造、封装测试均为资本及技术密集型产业，本身行业集中度较高，相应地公司供应商集中度也较高。报告期内，复旦微电子向前五大供应商合计采购的金额分别为 52,717.65 万元、69,606.07 万元、62,829.25 万元和 26,256.32 万元，采购占比分别为 71.31%、76.12%、74.34%和 72.44%，供应商集中度较高。

        若晶圆市场价格、外协加工费价格大幅上涨，或由于晶圆供货短缺、供应商产能不足、生产管理水平欠佳等原因影响公司的产品生产，将会对公司的盈利能力、产品出货造成不利影响。

        鉴于集成电路行业典型的全球化分工合作特点，如中美贸易摩擦进一步升级、全球贸易保护主义持续升温，有可能造成产业链上下游交易成本增加，从而可能对公司的经营带来不利影响。

        《电鳗快报》将继续跟踪报道复旦微电子IPO进展。

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