新洁能是国内领先的功率半导体设计企业，主营MOSFET、IGBT等半导体芯片和功率器件的研发设计及销售。公司拥有沟槽型MOSFET、屏蔽栅MOSFET、超结MOSFET、IGBT四大产品平台，覆盖12V-1350V电压/0.1A-350A电流范围1300多种产品，在产品性能和规格数量上国内领先，并且已在12英寸芯片工艺平台实现量产，成为国内8/12英寸芯片工艺平台投片量最大的半导体功率器件设计公司之一，也是我国MOSFET系列产品最齐全的厂商之一。公司产品广泛应用于消费电子、汽车电子、工业电子、物联网、新能源汽车/充电桩、光伏新能源和智能装备制造等领域。
功率半导体是电子装置电能转换与电路控制的核心，主要用于改变电压和频率，或将直流转换为交流，交流转换为直流等的电力转换。从下游需求来看，消费电子、新能源发电、新能源汽车等市场需求旺盛，叠加行业产能错配，行业景气再次上升。MOSFET、IGBT市场的主要份额仍被英飞凌等海外厂商占据，国产替代空间广阔。未来，随着国内功率半导体逐步突破高端产品的技术瓶颈，我国功率半导体对进口的依赖将会进一步减弱，国产替代效应将持续显现。
公司采用Fabless生产模式，晶圆代工和封测供应商包括华虹宏力、华润上华、长电科技等;其中，公司作为华虹宏力最大投片量半导体功率器件客户。自2018年下半年开始，公司开始自建封装产线。公司产品销售主要采用直销与经销结合的模式，终端客户包括海尔、富士康、三星、中兴通讯、宁德时代、飞利浦照明、TP-LINK、长城汽车等知名厂商，品牌实力突出。功率器件对可靠性要求较高，客户一经认证且规模化使用后不会轻易替换，当前终端企业正逐渐放开国产功率器件认证，公司将畅享行业快速发展红利。
目前MOSFET等功率半导体主流晶圆尺寸为8英寸。8寸晶圆代工产能供不应求，MOSFET产能受限。多种需求因素叠加下，晶圆代工产能利用率从2020年二季度末开始逐渐提升至满产，而其中MOSFET主要使用的8寸晶圆代工产能紧缺现象尤其严重，引发全球半导体市场出现交期拉长和普遍涨价现象。公司在国内率先开发了基于12英寸芯片低导通电阻工艺平台，中低压SGTMOS平台在12英寸芯片产线实现量产。公司的12英寸芯片自2020年四季度起进行规模投产，2020年12英寸芯片实现回片1.32万余片，预计2021年12英寸回片量将大幅增加，全年产能增长带来的营收贡献约为30%-40%。
IGBT国产替代趋势明确，公司IGBT收入预计大幅增长。目前国内IGBT市场，特别是快速增长的新能源车用IGBT市场主要由海外供应商如英飞凌、意法半导体等垄断。公司部分IGBT产品的参数性能及送样表现与国外一线品牌同类产品基本相当，具有较强的进口替代优势。IGBT是公司目前重点的深化方向，2021年收入有望取得大幅增长。
在MOSFET和IGBT基础上，公司前瞻布局第三代半导体功率器件。目前已选定代工合作伙伴，1200V新能源汽车用SiCMOSFET和650VPD电源用GaNHEMT正在积极研发中。公司募投项目计划投资1.14亿元进行碳化硅功率器件的产业化，有望提前卡位，受益于碳化硅市场爆发的红利。
国金证券表示，公司上市之后估值波动较大，大部分时间在77-130倍PE之间波动。预计公司2021-2023年归母净利润分别为3.1亿元、3.8亿元和4.1亿元。考虑到公司未来两年由于产能提升、价格上涨、屏蔽栅和超结MOSFET以及IGBT上量带来的业绩高确定性增长，参考行业平均估值，给予公司2022年60倍目标PE值，对应目标价160元/股，给予“买入”评级。
华创证券表示，公司作为业内最早布局MOS业务的厂商，技术实力、产品结构、客户结构显著领先竞争对手，重点需求领域亦有望持续突破，代工公司高端器件产品放量，在目前功率半导体景气度周期向上的背景下，公司行业议价力持续增强，带动公司盈利能力不断提升。预计公司2021-2023年EPS分别为3.48元、4.61元和5.71元。结合行业平均估值水平及公司自身所处发展阶段，给予公司2021年60倍PE估值，对应目标价208.8元/股，维持“强推”评级。
记者 刘希玮
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