飞芯电子激光雷达核心芯片预计 2023 年量产

6 月 6 日消息，宁波飞芯电子科技有限公司董事长雷述宇近日透露，飞芯电子目前正通过 Tier2、Tier1 跟相关车企进行接触，公司的固态激光雷达芯片产品也在被试用，部分车企也有明确的需求，预估到 2023 年，公司的近距离、远距离芯片产品会达到一定规模的量产。

据了解，飞芯电子专注于车载固态激光雷达系统及其核心芯片和消费电子用 3D 传感器及其核心芯片的设计、研发与生产，2019 年 2 月公司获得联发科、金沙江联合资本等投资方的数千万元 A 轮融资。