本周二，三星电子宣布针对 5G RAN （Radio Access Network，无线电接入网）设备发布了三款支持 3GPP R16 标准的新芯片产品，其中包括其第三代毫米波 RFIC 芯片、第二代 5G 调制解调器 SoC 以及一款数字前端（DFE）-RFIC 集成芯片。这些最新芯片将用于三星的下一代 5G 产品，包括其下一代 5G Compact Macro、Massive MIMO 射频和基带单元，这些产品都将于 2022 年投入商用。
三星在其近日举行的“Samsung Networks: Redefined”线上活动上宣布了这些芯片的发布。在此次活动中，三星强调了其 20 多年来的芯片自研经验，并重申了其从 3G 开始推出多代芯片组背后进行的重大投资，并由此带来了该公司如今的领先 5G 解决方案。
三星表示，其新推出的芯片组旨在将三星的下一代 5G 产品线提升到一个新的水平，实现相关产品的性能提高、能效提高，并缩小 5G 设备产品的尺寸大小。
具体来看，三星此次推出的芯片包括：
三星第三代毫米波 RFIC：
这款芯片延续了三星上一代 RFIC 的发展。三星第一代毫米波 RFIC 芯片于 2017 年推出，用于了该公司的 5G FWA 解决方案，该解决方案为美国市场的全球首个 5G 家庭宽带服务提供了支持。两年后，三星第二代毫米波 RFIC 芯片用于了该公司的 5G Compact Macro 产品，该产品此后在美国进行了广泛部署。
三星的第三代毫米波 RFIC 芯片同时支持 28GHz 和 39GHz 频段，将被嵌入到三星的下一代 5G Compact Macro 产品当中。该芯片采用了先进的技术，可以将天线尺寸缩小近 50%，并最大限度地利用 5G 基站的内部空间。此外，三星最新的 RFIC 芯片改善了功耗，从而使 5G 基站的体积更加紧凑、重量更轻。并且，三星新一代 RFIC 芯片的输出功率和覆盖范围都有所提高，使其下一代 5G Compact Macro 产品的输出功率增加了一倍。
三星第二代 5G 调制解调器 SoC：
三星于 2019 年推出了其首款 5G 调制解调器 SoC，用于了该公司的 5G 基带单元和 5G Compact Macro 产品当中。截至目前，三星的 5G 调制解调器 SoC 产品出货量已超过 20 万个。
与上一代产品相比，这款新的第二代 5G 调制解调器 SoC 将使三星即将推出的基带单元具有两倍的容量，同时将功耗降低一半。此外，三星第二代 5G 调制解调器 SoC 同时支持 Sub-6GHz 和毫米波频段，为三星的下一代 5G Compact Macro 产品和 Massive MIMO 射频单元提供波束成形能力和更高的功率效率，同时缩减了两种产品解决方案的尺寸。
三星 DFE-RFIC 集成芯片：
2019 年，三星推出了其第一款数字/模拟前端（DAFE）芯片，作为其 5G 基站的重要组件（其中包括三星 5G Compact Macro），支持 28GHz 和 39GHz 频段。
三星新的 DFE-RFIC 集成芯片结合了适用于 Sub-6Hz 和毫米波频段的 RFIC 和 DFE 功能。通过集成这些功能，该芯片不仅使频率带宽增加了一倍，而且还使包括 5G Compact Macro 在内的三星下一代 5G 解决方案实现了缩小产品尺寸，并提高了输出效率。
三星执行副总裁兼网络业务研发主管 Junehee Lee 表示：“这些新推出的芯片是我们先进 5G 解决方案的基础组成部分，通过长期的研发处理，三星已经站在了提供尖端 5G 技术的最前沿。作为全球最大的半导体公司之一，我们致力于为 5G 发展的下一阶段开发最具创新性的芯片，并集成移动运营商寻求保持竞争力的产品功能。”
Moor Insights & Strategy 分析师 Anshel Sag 表示：“5G 芯片组对于实现下一代网络部署所需的性能能力至关重要。三星在自研芯片方面的长期经验是一个关键的差异化因素，使其能够成为提供满足运营商需求的 5G 解决方案的领导者。”
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