高通推出第 2 代面向小基站的 5G RAN 平台：符合规范，为业界首款

6 月 28 日消息，2021 年世界移动通信大会（MWC 2021）在西班牙巴塞罗那正式开幕。会上，高通技术公司宣布推出其第 2 代面向小基站的高通 5G RAN 平台（FSM200xx），这是业界首个符合 3GPP Release 16 规范的 5G 开放式 RAN 平台。

该全新平台增强了射频能力，支持全球的毫米波和 Sub-6GHz 商用频段，包括 n259（41GHz）、n258（26GHz）和 FDD 频段。

面向小基站的高通 5G RAN 平台（FSM200xx）是业界首个符合 3GPP Release 16 规范的 5G 开放式 RAN 平台，旨在帮助赋能未来工厂并加速面向工业 4.0 的转型，其支持的 eURLLC 等特性，能够提供工厂自动化、关键任务型机器设备控制所需的低时延和链路可靠性（高达 99.9999%）。该平台支持 5G 部署需求，包括公共网络和企业专网、室内和户外毫米波与 Sub-6GHz，以及工业自动化等。

新平台旨在为机场、场馆、医院和火车站等人流密集环境提供无缝的网络连接，支持现有和新兴供应商加速商用和部署开放式虚拟 5G RAN 网络。最终目标是通过各式联网移动终端使用户得益于低时延通信和增强型体验。