美国政府已提前制定计划,拟投 520 亿美元提振芯片供应

观点
2021
07/23
10:39
亚设网
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7 月 23 日消息,当地时间周四,美国商务部长吉娜・雷蒙多 (Gina Raimondo) 表示,尽管美国国会尚未通过为提振芯片供应提供 520 亿美元资金扶持的法案,但美国政府已经提前制定好相应计划。

美国政府已提前制定计划,拟投 520 亿美元提振芯片供应

雷蒙多在周四的白宫新闻发布会上说:“我们现在已经组建了专门的团队,并制定了投资 520 亿美元的计划。我们需要鼓励在美国制造芯片,因此我们非常专注于做好准备工作,这样才能实现这一目标。”

雷蒙多补充说,她每天都在与业界接触,并做了“很多”工作来帮助解决芯片供应短缺问题。

雷蒙多在接受采访时表示,她从汽车制造商那里听到了供应改善的迹象。他们告诉她,在全球半导体短缺的情况下,供应紧缩正在“稍有好转”。尽管汽车行业的芯片配置有所增加,但许多人继续看到制造延迟。

芯片行业代表预计,这笔资金要想拨付到位,将需要长达六个月的时间。

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