今年是 5G 商用部署的第三年，5G 的普及工作取得了可喜进展，已经成为迄今商用部署速度最快的一代无线通信技术。不过，目前距离 5G 真正大规模的普及还有一段时间，这背后还需要通信产业链的持续努力，特别是运营商的推进。
而 8 月 5 日，国内三大运营商之一的中国移动公布了 2021 年至 2022 年 5G 通用模组产品集中采购中标侯选人，本次招标总采购量为 32 万片，共 7 家厂商中标，为目前国内运营商规模最大的 5G 产品集采项目。
具体采购结果信息方面，移远成为获得最大标的模组厂商，而深入到芯片平台的话，高通则是最大的受益者，凭借成熟和高质量的芯片平台，高通助力支持的模组厂商合作伙伴纷纷中标，份额占了约一半。
事实上，通过骁龙 X55 5G 调制解调器及射频系统等产品，高通确实为 5G 的快速普及起到了很多的关键作用，这不仅包括我们看到的越来越丰富的 5G 终端类型，还包括很多我们看不到的工作。
本次中国移动 5G 模组的招标，高通以占据半壁江山的份额优势受到业界的关注，再次验证了高通在 5G 模组市场的能力，搭载骁龙 X55 调制解调器及射频系统的 5G 模组在技术领先性和产品稳定性方面受到市场的认可。
骁龙 X55 是高通在 2019 年推出的第二代 5G 新空口（5G NR）调制解调器，它基于 7nm 工艺，单芯片支持从 5G 到 2G 多模，并且对全球几乎所有国家/地区、所有频段制式和各种频段组合（包括支持毫米波及 6GHz 以下频段，还支持 FDD 和 TDD 频段）都可以提供很好的支持。同时，骁龙 X55 最高下载速度可达到 7Gbps。
骁龙 X55 还支持 4G 和 5G 的动态频谱共享，这项技术可以提高 5G 部署的灵活度，支持运营商利用现有 4G 频谱资源动态提供 4G 和 5G 服务以加快 5G 部署。
搭配骁龙 X55 调制解调器，高通还配套了射频系统，包括毫米波天线模组 QTM525 和包络追踪解决方案 QET6100 等。因此，高通提供的是从调制解调器到天线的完整 5G 解决方案，可以让运营商在部署网络时少考虑很多难题，也能够让模组厂商、终端厂商更快地完成产品设计，加快推动 5G 商用部署进程。
不仅如此，高通还积极与上游的模组厂商进行紧密合作，在通信能力测试和可靠性测试等方面都做了大量的工作，从而帮助他们快速推出成熟的模组产品。
我们就以本次采购中中标最多的模组供应商移远通信为例，此前当高通推出骁龙 X55 调制解调器的同时，移远的相关产品就已经在同步研发，如他们的 RG500Q 和 RM500Q 模组就是基于高通骁龙 X55 芯片的早期样片开发，并与高通进行了深入的合作与测试，最终能够快速面向市场推出成熟的模组产品。
再比如，高通与物联网通信供应商广和通也一直有紧密的合作，支持对性能和可靠性有极高要求的跨行业物联网细分领域的融合创新和深度协作。广和通多代 5G 物联网模组产品均采用了高通骁龙 5G 调制解调器及射频系统，推动了 5G 在丰富垂直行业领域的应用。去年 4 月，广和通还和中国移动、高通一起，在深圳移动的 5G 联合创新中心的 SA 实网环境下，顺利完成驻网和将端到端数据业务打通，下载速率超过百兆 bps。测试采用的正是采用高通骁龙 X55 平台的 FG150/FM150 5G 系列模组。
说到了物联网，这也是 5G 的关键业务场景之一，伴随着 5G 商用部署进程的推进，海量物联网的生态也在快速建设和发展。数据显示，2020 年到 2025 年将是物联网的快速发展期，2020 年全球物联网连接数也首次超过了非物联网连接数。而随着 5G 进入大规模部署阶段，物联网也将迎来爆发式增长。
看到这样的趋势，高通也在持续推动 5G 物联网产品路线图的演进，去年，在骁龙 X55 的基础上，高通又推出了全新的骁龙 X65 5G 调制解调器及射频系统，这也是他们的第 4 代 5G 调制解调器到天线的完整解决方案。
骁龙 X65 是全球首个支持 10Gbps 5G 速率和首个符合 3GPP Release 16 规范的调制解调器及射频系统，采用可升级架构，支持跨 5G 各细分市场进行增强、扩展和定制；也就是说当物联网发展成熟并接入到各个垂直行业时，该可升级架构可以支持基于骁龙 X65 打造面向未来的解决方案，以支持全新特性的采用，延长终端使用周期，并有助于降低总拥有成本。
同时，骁龙 X65 还支持最全面的频谱聚合，覆盖包括毫米波和 Sub-6GHz 频段的全部主要 5G 频段及其组合，FDD 和 TDD，通过使用碎片化的 5G 频谱资产，为运营商带来极致灵活性。
不仅如此，高通还同步推出了骁龙 X62 5G 调制解调器及射频系统，也是面向移动宽带应用的 5G 调制解调器到天线的解决方案，可支持数千兆比特的下载速度。
更让人振奋的是，在高通推出骁龙 X65 和骁龙 X62 调制解调器及射频系统解决方案仅仅两周后，就有模组厂商推出了搭载这两个解决方案的 5G 物联网模组产品，他就是我们刚才提到的广和通。
广和通在今年 2 月 23 日面向全球发布了支持 3GPP Release 16 特性的 5G Sub 6 GHz 模组系列产品 FM160, FG160, 还有 5G 毫米波模组 FM160W, FG160W，这距离高通发布骁龙 X65 和骁龙 X62 刚好过去两周。这背后，一方面是高通的 5G 解决方案受到市场的广泛认可，另一方面更是高通与上游 5G 模组厂商以及生态合作伙伴们始终保持紧密合作的结果。
当产业链其他企业植根物联网领域的深厚经验与高通领先的技术相结合，5G 物联网才能更快发展，进一步普及到广泛消费者和千行百业。正因如此，高通也在积极和更广泛的产业伙伴合作，推动 5G 物联网产业的发展。
就以中国来说，基于骁龙 X55 5G 调制解调器及射频系统，5G 物联网终端和应用正在快速落地，这些成果来自各类终端厂商与高通的密切合作，比如奥维视讯推出的 5G + 超高清融合通讯系统，就是基于骁龙 X55 平台，目前已经能为智慧教育、医疗等领域提供超高清的视频传输，还有深圳的宏电早在 2019 年就推出了基于骁龙 X55 的 5G 工业智能网关，并成功应用于无人巡检机器人、AGV 仓储机器人、无人天车远程控制、智慧工厂运维、智慧医疗、车联网等广泛领域。
正如高通中国区董事长孟樸所说，通过与众多中国厂商合作，基于高通骁龙 X55 5G 调制解调器及射频系统的 5G 物联网终端已覆盖 5G 超高清直播背包、机器人、工业网关、CPE 等多个品类，应用于新闻直播、疫情防控、远程教育、工业巡检等十多个场景，创造了积极的社会效应和经济效益。
不仅如此，为了更广泛、更深入地联合 5G 物联网产业生态的合作伙伴，高通还在 2020 年 7 月联合中国移动、长虹、爱立信、奥维视讯、广和通、高新兴物联、OPPO、闻泰科技、中兴通讯等产业链上下游的企业共同倡导发起“5G 物联网创新计划”，目的正是在于加速终端形态创新、生态合作创新和数字化升级创新，推动 5G 物联网产业加快发展，助力释放 5G 潜能。
相比智能手机，海量物联网领域覆盖的产业范围更广泛也更深入，在 5G 时代面临的市场机遇也更大。海量终端互联的背后，是千行百业打破藩篱，合作共赢的结果，需要更多像高通这样在技术、战略上秉持开放态度的参与者，才能真正打造属于 5G 物联网的新时代。
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