台积电先进工艺遇难题，苹果明年 iPhone 新机恐难采用 3nm 芯片

IT之家 8 月 29 日消息 台积电本周正式确认其 3nm 工艺（也称为 N3）量产延迟大约 3 到 4 个月，并且这一问题严重影响了其客户。这意味着苹果 2022 年的 iPhone 将错过 N3 节点因此只能采用 N4。

此前报道称，苹果已经 从台积电获得了 4nm 芯片订单，预计将于 2021 年第四季度开始生产，而且还定下了 3nm 订单。据 Seeking Alpha 报道，台积电计划在明年下半年量产 300 万颗芯片，而这些芯片很可能会用于 iPhone 14 系列。

与台积电一样，三星也在面临 3nm GAA 工艺生产难题，因此其明年主流产品依然采用 4nm。此外，如果台积电短期内无法解决良率问题，A16 Bionic 和高通的骁龙 898/Plus 可能都将采用 4nm 工艺制造。

IT之家了解到，台积电还计划在 2024 年为 iPhone 制造 2nm 芯片，但由于其 3nm 技术面临延迟，后续先进技术可能会进一步推迟。