英飞凌 300 毫米薄晶圆功率半导体工厂启动运营，投资 16 亿欧元

9 月 17 日消息，英飞凌科技股份公司今日宣布，其位于奥地利菲拉赫的 300 毫米薄晶圆功率半导体芯片工厂正式启动运营。这座以“面向未来”为座右铭的芯片工厂，总投资额为 16 亿欧元，是欧洲微电子领域同类中最大规模的项目之一，也是现代化程度最高的半导体器件工厂之一。

据了解，英飞凌早在 2018 年就宣布新建一座芯片工厂，用于生产功率半导体器件（高能效芯片）。

英飞凌首席执行官 Reinhard Ploss 博士表示：“新工厂是英飞凌发展史上的又一重要里程碑，其启动运营对于我们的客户来说也是重大利好消息。由于全球对功率半导体器件的需求不断增长，当前正是新增产能的最好时机。过去几个月的市场形势已经清楚地表明，微电子技术至关重要，几乎涵盖了生活的各个领域。随着数字化和电气化进程的加快，我们预计未来几年全球对功率半导体器件的需求将持续增长。新增产能将帮助我们更好地为全球客户提供长期的优质服务。”

首批产品目前正在出货

经过三年的准备和建设，新工厂于 8 月初投产，比原计划提前了 3 个月。首批晶圆将在本周完成出货。在扩大产能的第一阶段，所产芯片将主要用于满足汽车行业、数据中心、以及太阳能和风能等可再生能源发电领域的需求。在公司整体层面，新工厂有望为英飞凌带来每年约 20 亿欧元的销售额提升。

从数字上来看，规划的工业半导体年产能将能够满足发电量总和约 1500 TWh 的太阳能系统之所需，而这约是德国年耗电量的三倍。

新工厂占地面积 6 万平方米

新工厂的总占地面积约为 6 万平方米，产能将在未来 4 到 5 年内逐步提升。工厂运营所需的 400 名高素质专业人士中，有三分之二已经到岗。

该工厂是世界上最现代化的芯片工厂之一，依靠的是全自动和数字化。作为“学习型工厂”（learning factory）, 人工智能解决方案将广泛用于预测性维护。联网化的工厂将能够基于大量的数据分析和模拟，提早预知何时需要维护。

据英飞凌科技股份公司管理委员会成员兼首席运营官 Jochen Hanebeck 表示：“英飞凌现在有两座用于生产功率半导体器件的大型 300 毫米薄晶圆芯片工厂，一座位于德累斯顿，另一座位于菲拉赫。两座工厂基于相同的标准化生产和数字化理念，使得我们能够像控制一座工厂一样，来控制两座工厂的生产运营，不仅进一步提高了产能，而且能够为客户提供更高的灵活性。”

“这是因为，我们能够在两座工厂之间迅速调整不同产品的产量，从而更加快速地响应客户需求。这两家工厂实质上‘合体’成为同一个巨型虚拟工厂，成为英飞凌在 300 毫米制造领域树立的新标杆，能够进一步提高资源和能源使用效率、优化环境足迹。”Jochen Hanebeck 提到。