深度挖掘：五菱到底“造”了一款什么芯片

2021 年 9 月 18 日消息，在 9 月 15 日举办的上汽通用五菱“中国五菱，全球新能源普及者”品牌发布会上，五菱芯片首次公开亮相。官方关于这款芯片的介绍比较少，那么这款芯片到底是一款怎么样的芯片呢？

“神秘”的五菱芯片

从这款芯片的“丝印”上我们可以看到“WULING-MCU-002”的字样，因此这是一款五菱的 MCU 芯片。而关键信息在左下角，标注的型号为 KF32A150MQV。

对于比较了解半导体行业的朋友可能看出来了，这个型号的芯片属于上海芯旺微电子 (ChipON) 的 KF32A 系列产品。这是一款 32 位车规级 MCU，满足 AEC-Q100 品质认证要求。

以下为该芯片的技术参数，供专业读者参考：

▲ 数据来自半导小芯

也就是说上汽通用五菱是从芯旺微电子定制了这款芯片，或者说是合作开发了这款芯片。

国产自主内核架构

在一些文章中指出了这款芯片使用了国产自主处理器内核架构，而从芯片型号中可以推测出“国产自主处理器内核架构”指的是芯旺微电子的 KungFu32 内核架构，而市面上其它 MCU 芯片大多使用的是 ARM 架构，也有少数 MCU 芯片使用的是 RISC-V 内核。

KungFu 内核是芯旺微电子自主研发的基于精简指令集的 CPU 内核，拥有独立知识产权和完善的工具链系统，包含 8 位处理器内核 KungFu8、32 位通用处理器内核 KungFu32、数字信号控制器内核 KungFu32D、以及多核系统 KungFu32DA。

以下为 KungFu32 的详细介绍，供专业读者参考：

KungFu 32 内核：

KF32 指令集：

芯片用途

目前五菱官方并未公布关于此款芯片具体应用的相关信息。根据芯旺微电子在上海慕尼黑电子展上公布的信息，针对汽车 TBOX 应用，芯旺推荐了三个型号的芯片，KF32A150 就是其中之一。因此该款五菱芯片很有可能是用于汽车 TBOX 应用。（此处仅为猜测，毕竟 MCU 芯片用途非常广泛）

关于“造芯”

上海芯旺微电子是一家面向汽车和工业领域的芯片设计公司，也就是说他主要负责芯片的设计工作而不是芯片的制造工作。据集微网的报道称，芯旺在被问及在当前的缺芯环境下，芯片产能与供应是如何得以保障时，得到的答复是：芯旺微拥有可以保障的货源，采用由中芯国际供货的 12 英寸的晶圆，以及 55nm 的制程工艺量产产品。

由此也可以推测出该款五菱芯片是由芯旺帮助五菱开发设计的，并由中芯国际制造。而且该款芯片很有可能就是使用的中芯国际 55nm 工艺。