比亚迪半导体 6 款“高精尖”功率器件产品亮相

IT之家 9 月 29 日消息 从比亚迪获悉，9 月 25 日-28 日，2021 世界智能网联汽车大会在北京举办。大会同期举办新能源汽车产业发展成果展，比亚迪半导体携 6 款“高精尖”功率器件产品亮相。

展会期间，比亚迪半导体集中展示了 6 款功率器件产品：V-215、V-305（SiC 模块）、V-SSDC（SiC 模块）、V-DUAL1、IGBT 晶圆、FRD 晶圆。

▲ 比亚迪半导体展品 | 图源：比亚迪

IT之家了解到，比亚迪本次重点展示了两款碳化硅功率模块：V-305 (SiC 模块)、V-SSDC (SiC 模块)。比亚迪表示，其中，305 封装 1200V 840A 规格三相全桥碳化硅功率模块，在新能源汽车高端车型电机驱动控制器中已实现规模化应用，助力汉车型百公里加速达到 3.9s。

该 SiC 模块采用纳米银烧结工艺，AMB 活性金属钎焊，使用铜夹互连工艺，提升了芯片过电流能力，模块输出功率可达 200KW。

据介绍，在 SiC 器件领域，比亚迪半导体已实现 SiC 模块在新能源汽车高端车型电机驱动控制器中的规模化应用，其自主研发制造的高性能碳化硅功率模块，是全球首家、国内唯一实现在电机驱动控制器中大批量装车的 SiC 三相全桥模块。

本次成果展也重点展示了 V-DUAL1 IGBT 模块，其采用自主研发的 IGBT4.0（复合场终止）技术。

2018 年 12 月，比亚迪半导体正式发布全新车规级“IGBT 4.0”技术。比亚迪数据显示，搭载比亚迪 IGBT4.0 后，整车百公里电耗能够降低 0.6kWh。

目前，比亚迪半导体基于高密度 TrenchFS 的 IGBT5.0 技术已实现量产，同时正在布局新一代 IGBT 技术。

FRD 芯片则在 IGBT 模块中与 IGBT 芯片并联使用，起反向恢复作用。