在一个全球缺芯的时代，芯片行业的开发者近况如何？
芯片设计领域的 EDA (电子设计自动化) 公司新思科技 (Synopsys) 发布的一份调研报告显示：
80% 左右的芯片行业从业者认为，自己所处行业是整个社会当中最具有爆发力，最精彩的行业。
有多精彩？或许从薪资收入上可见一斑。
平均年收入 30 万的开发者从去年的 34% 提升到了今年的 46%。
具体来看，一个显著的趋势是工艺制程决定开发者的薪资。
7 纳米及更先进制程的开发者中，有超过 30% 的人年收入达 50 万以上的。28-40 纳米比较成熟的工艺领域，有 40% 的人年收入在 20 万左右。
如果按岗位划分，收入较高的是做系统架构的，这个岗位要求的资历也较高，普遍超过 10-15 年。
版图模拟设计、电路仿真和测试岗位的工资水平相对较低，不过年收入超过 20 万的也占 40%。
这一次参与调研的有超过 4000 位开发者，其中还有 20% 是相关专业的在校大学生。
类似于程序员“码农”的自我调侃，他们以“硅农”自居，“以芯报国”、“推动数字社会”、“创造美好世界”都是他们的理想，还说自己是“专业干饭人”。
根据去年市场表现和资本市场投入情况来看，有 6 个细分赛道最受创业者或者是资深从业者青睐。
分别是：
汽车芯片中的车载 MCU 和自动驾驶 ADAS
主要由英伟达和 AMD 推动的 GPU、DPU
下一代 WIFI 技术 WIFI 5/6，和人工智能与物联网结合的 AIoT
从电脑到手机，从汽车到智能家居和穿戴设备，芯片在人们生活中越来越广泛。
就连食堂打饭的碗都安装了芯片来识别菜品价格。
除了数量上需求越来越多，从计算、存储到通讯、加密，社会对芯片功能和复杂度要求也越来越高。
这都给芯片开发者带来不小的压力。
这次调研中有 50% 开发者认为，自己工作中面对的最大问题是项目无法如期交付。
时间成了开发者最大的挑战。
这一次新思科技在上海举办的开发者大会上重点介绍了 5 款面向未来的 EDA 技术，想用更好的工具来帮助芯片开发者面对这个挑战。
第一个，面对制程工艺问题，有 QuantumATK 原子级建模软件，打破物理尺寸极限从物质最底层出发做仿真，让制程更快向前推进。
像苹果最新发布的 iPhone13 使用的 5 纳米制程，下一步突破的重点就轮到了 3 纳米制程。
第二个，3 纳米及更先进制程上的芯片设计可由全流程设计工具 Fusion Compiler 来解决。
现在全球有 80% 的开发者在使用 Fusion Compiler，如果想拿前面报告中提到的 7 纳米以内制程平均 50 万的年薪，那可得好好学习掌握它了。
第三个，多裸晶芯片系统设计集成平台 3DIC Compiler，用来协助 2.5D 设计或 3D 设计。
像三星就用这项技术把成功把 8 个 HBM 显存做 3D 堆叠，再和一个 5 纳米芯片封装到一起。
AMD 也用这项技术把不同结构芯片封装到一起，是 AMD 在服务器市场占有率得到快速的提高的原因之一。
第四个，人工智能与 EDA 技术结合的 DSO.ai，让 AI 来缩短芯片的设计周期，原来 3 个月的工作量在 3 天内就能完成。
前不久三星就宣布未来智能手机用到的下一代 Exynos 处理器就将使用 DSO.ai 设计。
最后新思科技还提出了一个新的概念和方法论：硅生命周期管理 (Silicon Lifecycle Management)
通过以极低的成本在芯片中集成传感器，让芯片在使用过程中不断把实况功能、功耗、性能、稳定性等数据传回芯片供应商。
这样芯片真实使用情况能通过数字的方式够得到分析和收集，开发者不再需要猜测客户的使用情况，芯片如何进一步改进有了真实数据依据。
就这样，好的设计工具、管理工具能让开发者把精力集中在开发本身，省去了很多重复劳动。
这次新思科技开发者大会还有一个有趣的环节：芯片特展。
介绍了从芯片诞生开始在各个领域的经典产品，一直到最新的进展。
他们不知道从哪搞来一堆稀有展品，有 Atari 2600 游戏机，还有耐克带芯片球鞋。
甚至还有一台能运行的红白机。
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