晶圆厂投入汽车芯片生产，限制 DDI 后端封测厂商盈利

随着晶圆厂将产能重心放在汽车芯片生产上，显示驱动芯片（DDI）制造商在第四季度可能很难获得更多的代工产能支持，这反过来将阻碍其后端合作伙伴封测业务增长势头。

据 DIGITIMES 报道，业内消息人士表示，由于晶圆代工产能紧张限制了 IC 设计公司的产量，中国台湾地区 DDI 后端封测厂商预计今年第四季度的收入环比增长将持平。

消息人士透露称，包括联咏、敦泰、天钰和瑞鼎在内的供应商都计划在 2022 年将生产重点放在使用 28nm 工艺节点的 OLED DDI 上，同时放慢集成指纹识别、触摸控制和显示功能的 FTDDI 的推出。

据悉，这些 OLED DDI 将主要用于手机应用，部分用于可穿戴设备。通常，此类芯片需要更复杂的测试程序和更长的测试时间，有望成为欣邦、南茂等封测厂商的成长动能。

消息人士指出，为应对代工产能紧张的情况，DDI 芯片供应商正转向采用 28/22nm 工艺来制造新的 OLED DDI 和汽车用 DDI。这些节点的生产比率必将在 2022 年大幅增加。不过鉴于目前产能紧张现状，设计公司如何争取更多产能将成为保障其营收的关键所在。