全球第三大芯片代工厂格芯提交上市申请 IPO,估值 250 亿美元,筹资 26 亿美元

观点
2021
10/20
10:38
亚设网
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10 月 20 日消息,当地时间周二阿布扎比主权财富基金穆巴达拉投资(Mubadala Investment)旗下芯片制造商格芯向纳斯达克证券交易所最新提交的上市申请文件显示,公司 IPO 估值约为 250 亿美元。

格芯 IPO 是今年最受期待的上市交易之一,预计将为本年度创纪录的上市交易画上句号。此前,Robinhood、Coinbase Global 和 Roblox 等几家热门大公司纷纷在今年早些时候上市。而电动汽车制造商 Rivian 也即将上市。

全球第三大芯片代工厂格芯提交上市申请 IPO,估值 250 亿美元,筹资 26 亿美元

相关数据显示,美国证券交易市场今年 IPO 融资规模已超过 2500 亿美元,创下历史新高。

在周二提交给纳斯达克证券交易所的一份文件中,格芯将 IPO 价格设定在每股 42 美元至 47 美元之间,预计将通过上市筹资约 26 亿美元。

此前有报道称,格芯已经在美国纽约申请上市,估值可能在 250 亿美元左右。

如果算上公司可以在 IPO 期间超额配售的“绿鞋期权”,格芯估值可能约为 260 亿美元。

与贝莱德 (BlackRock)、富达管理研究 (Fidelity Management & Research Company)、科赫战略平台 (Koch Strategic Platforms)、哥伦比亚管理投资顾问 (Columbia Management Investment Advisers) 和高通等公司相关的基金已承诺在格芯 IPO 中投资约 10.5 亿美元。

与银湖科技管理 (Silver Lake Technology Management) 相关的基金也承诺单独投资 7500 万美元购买格芯部分私募配售股份。

最新文件显示,在格芯完成上市和私募之后,穆巴达拉将持有 89.4% 的格芯股份,同时控制 89.4% 的投票权。穆巴达拉将在此次 IPO 中出售 2200 万股格芯股份。

格芯在最新的上市申请文件中称,预计今年第三季度营收将达到 17 亿美元左右,达到预期上限,较上年同期增长 56%。

自 2018 年以来格芯营收一直在下降。但在过去一年中,随着全球对芯片的需求飙升,公司业绩出现反弹。

格芯一直在整合产品线,并宣布将在美国和新加坡开设新工厂。格芯计划在位于纽约马尔他的总部附近建立第二家工厂,并斥资 10 亿美元提高芯片产量。

目前全球芯片供不应求,世界最大的芯片制造商们纷纷增加产能。

格芯成立于 2009 年。当时穆巴达拉投资收购了 AMD 的芯片制造工厂,随后将其与新加坡特许半导体合并成立格芯。

格芯主要生产用于 5G、汽车和其他专业领域的射频通信芯片,客户包括 AMD 和博通等公司。

格芯计划在美国纽约的纳斯达克证券交易所上市,股票代码为“GFS”。

摩根士丹利、美银证券、摩根大通、花旗和瑞信是此次格芯 IPO 的主承销商。

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