王汇联：半导体最大软肋是缺乏与国情相符的支撑产业的方式方法

今（18）日，2021（第十三届）传感器与 MEMS 产业化技术国际研讨会（暨成果展) 于厦门海沧正式召开。厦门半导体投资集团有限公司董事总经理王汇联发表了以《问题导向 —— 探寻中国半导体产业发展之路》为主题的演讲。

王汇联指出，新冠疫情蔓延对全球的影响非常大，暴露了全球脆弱的产业链、供应链，不过从另一个方面来说，让老百姓普遍认识到半导体是一个关乎经济、工业和国家安全的产业。

“从这个高度上来讲，我们确实看到半导体在整个工业体系中占据重要位置。但多年来我国半导体产业一直在跟着别人跑，70 多年来，半导体一直由美国主导，包括技术和产业生态。我们必须直面在发展中遇到的问题，思考未来应该怎么做。”王汇联说道。

从国际发展形势来看，全球半导体产业链面临较大的不确定性，产业链、供应链重新洗牌，新冠疫情加快了这一步伐。王汇联表示：“半导体主要的经济体国家基本上都在构建各自的安全边际，例如美国大力寻求制造业回归。”

对于中国半导体产业的发展情况，王汇联指出，我国虽然已成为了全球最大的芯片市场之一，经济总量也排到了全球第二。但真正形成创新能力到科技强国的路很漫长。”

基于此，王汇联重申了我国半导体产业必须面对的问题，一是需要思考我们的发展路径，前几十年一直是跟随模仿，利用国际化资源来发展产业，接下来的路应该怎么走？二是先进工艺（10nm 以下）、EDA 工具、半导体装备和材料等卡脖子技术如何突破？三是基于美国技术限制的先进工艺（10nm 以下）产业链和供应链如何塑造？四是过往的认识、模式、路径和经验是否已不适宜当今形势？

“我们今天面对的是未来 30-50 年的发展权问题，而半导体势必是战略竞争的焦点，需要探寻符合中国国情的发展模式和路径。”王汇联总结道。

王汇联同时指出，在半导体领域，我们最大的软肋是缺乏与国情相符的支撑半导体产业的方式方法，特别是地方政府层面。

为此，王汇联提出两点对策，一是要探寻基于中国市场特点的技术路径、发展模式，调整长期以来对外的路径依赖，惰性依赖，特别是科技界应坚持以我为主、坚持开放发展；二是芯片的基础是制造业，要加快产能扩充，即便有失败（失误）也是合理、可控的，要减少行政干扰。

另外，王汇联指出未来几年产能缺口较大，基于市场需求和产业基础考虑，须加快产能扩充，但同时要预防断崖式下跌。