华为哈勃入股半导体公司苏州晶拓，后者涉及半导体器件专用设备制造等

IT之家 12 月 6 日消息，华为半导体投资版图持续扩大，近日投资了一系列国内企业。

企查查 App 显示，近日，苏州晶拓半导体科技有限公司发生工商变更，注册资本增至 625 万人民币，增幅 25%（125 万元），股东新增华为旗下深圳哈勃科技投资合伙企业（有限合伙）。

苏州晶拓半导体科技有限公司成立于 2020 年 8 月，法定代表人为艾凡凡，经营范围包括半导体器件专用设备制造；半导体器件专用设备销售；光伏设备及元器件制造、软件开发、技术开发等。

IT之家曾报道，华为哈勃此前还投资了光刻胶公司徐州博康、科技公司青岛天仁微纳等。