大众预计:明年整体车用芯片供应情况将略有改善

观点
2021
12/09
00:36
亚设网
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大众汽车于当地时间周三表示,芯片供应紧张至少在 2022 年上半年将继续对公司构成挑战,不过明年整体情况将略有改善。

据路透社报道,大众汽车称,公司仍在竭尽全力,尽量减少半导体结构性供应不足对生产的影响,并积极与半导体制造商和供应商合作以缓解供应短缺。

据悉,由于芯片短缺,大众汽车第三季度营业利润低于预期,该公司三季度营业利润 32.5 亿美元,较去年下降 12%,也低于 Refinitiv 预测。

大众汽车 CFO Arno Antlitz 在一份声明中称,在上半年业绩创下记录后,第三季半导体遭遇瓶颈,充分说明我们对产能利用率的波动还不够有弹性。

与此同时,大众汽车下调了交货预期与销售预期,其曾计划成为世界电动汽车 (EV) 销售的领导者,但由于供不应求,该公司原本预计 2021 年的交货量将会增加,但现在却预测 2021 年的交货量只会与去年持平。

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