苹果造车还有多少秘密?苹果造车又有新进展,就连供应商都快确定了。
就在近期,韩国媒体发表了一篇独家消息,称苹果在近期拜访了韩国的多家汽车零部件供应商,讨论汽车零部件供应。苹果甚至还想直接买下一家电子零部件厂商的部分股权,以满足苹果的产能需求。
很明显,苹果的造车计划正在快速推进当中,还有消息称,苹果在今年秋季的发布会上,就会亮相自研的汽车。按照苹果和供应商的合作流程,这个时间表或许还比较靠谱。
并且,苹果近期上线了一部原创电影《天鹅挽歌》,当中就展示了任意点对点自动驾驶、没有方向盘的车辆,并且车内交互全靠 AR 眼镜。不知苹果这是有心还是无意,提前泄露了未来出行设想。
▲ 电影《天鹅挽歌》剧照
与此同时,近年来苹果大力布局自研芯片、其最大的供应商之一富士康布局电动汽车业务,也让苹果汽车的智能和电动化有了明显眉目。可以说,苹果汽车的原型基本已经形成,但要形成一辆整车,还需要大量的测试验证。相信在不久的将来,我们就能一睹苹果汽车真容。
近年来,苹果自研的 S、A、M 等多个系列的芯片在业内都有比较强的性能和效能表现,尤其是自家的电脑产品线,更换了自研的 M1 系列芯片之后,实际体验非常优秀。
实际上,苹果自研的几个系列芯片并非孤立存在,反倒是几款芯片之间的紧密联系,让苹果能够快速研发芯片,并实现多设备的紧密融合。很显然,在苹果的首款车型内,也少不了自研的芯片。并且苹果为了实现更高的处理能力,很可能会采用多芯片集成的形式。
2021 年,苹果几款主要的芯片产品分别为 S7(用于 Apple watch)、A15(用于 iPhone 和 iPad)、M1 系列(用于 Mac 和 iPad),其中 S7 是基于 A13 芯片的效能核心开发,M1 则是扩大了 A14 的 CPU、GPU 等核心的规模,而 A15 则是 A14 的迭代。
▲ iPhone 中的 A15 芯片
也就是说,苹果虽然每年都有产品更新,并推出多款芯片,但实际上 A 系列芯片是其他所有芯片的基础。
说到多颗芯片的集成,苹果更是能够玩转整个芯片行业。
在去年下半年推出的 M1 Max 芯片中,苹果没有对外公布两个信息,其一是 M1 Max 还有一个 16 核神经网络加速单元被屏蔽了,另一个是 M1 Max 有能力实现多芯片集成,实现更强的算力。
▲ 苹果 M1 Max
因此,苹果的 M1 Max 神经网络单元理论上能够实现 22TOPS 的算力。加上 M1 Max 出色的性能表现,苹果能够基于这颗芯片打造出业界非常优秀的智能座舱体验。
至于自动驾驶,苹果可以使用多颗芯片集成的方式实现。
在此之前,推特用户 @VadimYuryev 展示了 M1 Max 的隐藏部分,能够让 M1 Max 实现多芯片模块集成(MCM),通过这种方式实现更强的计算性能。
▲ M1 Max 的隐藏部分
甚至有网友做出了 4 颗 M1 Max 集成的形态,这也被认为是 2022 年高端 Mac 产品线即将采用的芯片形态。而这种形态封装的芯片将非常适合自动驾驶。
先来看业内其他玩家是怎么做的。今年即将量产的蔚来 ET7、智己 L7 都将搭载最多 4 颗英伟达 Orin 芯片,理论算力能够达到 1016TOPS。根据蔚来汽车公布的自动驾驶与控制器图片,能够发现 4 颗 Orin 芯片分别集成在 4 块小板上,然后再连接至主板。
▲ 蔚来 ET7 使用的 4 颗英伟达 Orin 芯片
传感器感知的数据输入主板上的主控芯片,然后分配给不同的芯片计算。其中两颗 Orin 芯片为主要计算单元,一颗 Orin 用作备份冗余,还有一颗 Orin 用于学习。
因此,四颗芯片与主板之间需要大量的数据通信。同时,自动驾驶对延迟极为敏感,需要更高的带宽,以实现更快地通信。
现阶段,最新量产的 PCIe 5.0 拥有 128GB / s 的带宽,可以搭建起芯片之间的“桥梁”。然而,PCIe 带宽不够、芯片之间通信距离太长的问题却没有解决。
苹果的 M1 Max 芯片则有望解决 PCIe 的瓶颈,这与其统一内存架构有紧密的联系。通过芯片边缘隐藏的 MCM 集成接口,最多四颗 M1 Max 芯片能够紧密集成在一起,大幅减少了芯片之间的通信距离。
现有连接方式下,两颗芯片之间只有几厘米或是十多厘米的距离,看似已经很短了,但是 4 颗 M1 芯片集成,芯片之间的距离可以做到毫米级别,能一下缩短数十倍。
实际上,业界也有玩家尝试类似的连接方式,AMD 就曾推出集成两颗芯片的显卡,搭载于苹果的 Mac Pro 电脑中。其两个核心之间用 Infinity Fabric Link 连接,带宽能够达到 84GB / s。此外,AMD 的霄龙系列服务器芯片也能使用类似技术。
▲ 两个显卡核心采用 Infinity Fabric Link 连接
今年上半年,我们或许就能看到集成多颗 M1 Max 芯片的电脑,届时苹果也将公布其通信带宽。
此外,M1 的统一内存架构,让 CPU、GPU 访问内存的延迟大幅降低。通过动态内存分配,芯片的计算能够更加高效。同时,M1 Max 拥有 400GB / s 的内存带宽,这一表现堪称“恐怖”,业内少有玩家能实现这样的水平。
说回自动驾驶,苹果的统一内存架构、M1 Max 的芯片隐藏的 MCM 集成接口,都让这颗芯片更加适合自动驾驶。而苹果要做的,或许只是扩大神经网络处理器的规模,减小 GPU 规模,实现快速开发。
作为苹果最大的代工厂,富士康同样也看好苹果造车的前景,早已开始布局造车平台和汽车代工厂。不过以苹果现有的造车进度,富士康布局速度已经有些慢了。
2021 年,富士康公布了自己的造车平台,并且还开发出了 Model C、Model E 和 Model T 三款原型车,分别定位 SUV、轿车和商用巴士。
▲ 富士康 Model E 原型车
同时,富士康和日本电产、Stellantis、Lordstown、Fisker 等零部件企业和整车厂达成合作,推进车辆量产。
很显然,富士康瞄准并不是传统车企和名不见经传的新势力企业,因为传统车企有自己的工厂,新势力企业的产量非常有限,其目标一定是苹果这样的大客户。
根据苹果汽车的量产节奏,今年年内确定合作伙伴,明年就应当开启试生产。根据富士康电动汽车工厂的布局节奏,投资 100 亿美元在美国建设工厂,也将在 2023 年开始运营,刚好卡住了苹果的造车时间节点。
实际上,除了富士康之外,麦格纳在整车代工领域也是赫赫有名,麦格纳为豪华品牌代工了奔驰 G 级,宝马 5 系、Z4,捷豹 E-Pace、I-Pace 等豪华车型。
▲ 麦格纳整车工厂
根据此前的报道,麦格纳也是苹果考虑的代工厂之一。或许,我们很快就能看到苹果造车的最新成果。
在真车亮相之前,不知道苹果是有心还是无意,近期上线了一部原创电影《天鹅挽歌》,其中就展示了未来自动驾驶出行场景,让外界能够提前一睹苹果的自动驾驶未来。
▲ 苹果原创电影中的自动驾驶汽车
片中男主卡梅隆拥有一辆长相科幻的电动汽车,车标是个斜体的“S”,拥有贯穿式的 LED 头灯和尾灯,整体造型非常圆润,类似面包。
▲ 苹果原创电影中的自动驾驶汽车
车辆的内饰十分简洁,整体内饰风格并不豪华,但十分现代。车内共有四个座椅,并且是面对面乘坐。车内甚至没有一块屏幕,车内所需的交互全部由乘员佩戴的 AR 隐形眼镜完成,这也和苹果正在布局的 AR 眼镜不谋而合。
此外,这辆车已经取消了方向盘,车内已经不需要驾驶员了,车辆自己就能实现任意点对点的自动驾驶。
苹果所期待的未来出行大门,正在一点点向我们打开。