大陆集团决定不生产汽车半导体，改变芯片设计以灵活应对

尽管全球汽车芯片短缺，大陆集团还是决定自己不生产半导体。欧洲汽车新闻 (Automotive News Europe) 姊妹刊物《Automobilwoche》援引大陆集团汽车子集团首席技术官 Gilles Mabire 的话称：“我们对此进行了研究，但最终决定放弃。”

Gilles Mabire 对《Automobilwoche》表示，尽管形势将在 2022 年“保持紧张”，但他预计芯片危机将从 2023 年开始缓解。

大陆集团计划与供应商和客户更紧密地合作，改变芯片设计，以便变得更加灵活，在必要时更快地改变芯片，能够迅速转向另一家供应商，而不是自己生产芯片。

Gilles Mabire 表示，“芯片到处都是供不应求，而且各个组件的半导体技术也各不相同。你无法通过单一领域的内部制造来解决这个问题。这方面需要专家，而汽车行业本身规模太小，无法胜任。”

他还表示，减少安装在汽车上的半导体数量并不能解决供应瓶颈。

“展望未来，转向中央计算的电子电气架构可能确实会减少处理器和芯片组的数量，”Gilles Mabire 谈到。“但与此同时，复杂性和性能水平也显著提高。所以，我很难想象我们会用更少的半导体来解决问题。”

Gilles Mabire 表示，芯片危机最重要的教训是“我们必须制定更长远的计划，必须与供应商和客户更密切地合作。”

Gilles Mabire 指出，未来大陆集团希望“早在战略规划阶段就考虑半导体供应问题，这样如果可能出现瓶颈，我们就能及早发出信号”。