欧盟芯片法案正式颁布:敲定八年四倍产能目标,投入超过 430 亿欧元,还将设立专门基金

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2022
02/08
22:41
亚设网
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IT之家 2 月 8 日消息,据央视新闻报道称,欧盟委员会于当地时间 2 月 8 日公布了备受外界关注的《欧盟芯片法案(The European Chips Act)》,旨在调整国家激励规则,改进半导体各种供应链危机管控能力,加强欧盟的芯片研究能力,提升欧盟在全球的芯片生产份额,促进当地半导体产业发展。

根据该法案,欧盟将投入超过 430 亿欧元公共和私有资金,用于支持芯片生产、试点项目和初创企业。其中,110 亿欧元将用于加强现有的研究、开发和创新,以确保部署先进的半导体工具以及用于原型设计、测试的试验生产线等。

值得一提的是,在欧盟委员会主席乌尔苏拉・冯德莱恩(Ursula von der Leyen)上周的演讲中,这一数额只有 420 亿欧元。

同时,欧盟再次重申其发展目标:到 2030 年芯片产能在全球占比达 20%。这也意味着,其八年内半导体产能须达到目前的四倍水平。

欧盟芯片法案正式颁布:敲定八年四倍产能目标,投入超过 430 亿欧元,还将设立专门基金

欧盟执行委员 Thierry Breton 此前表示,欧盟出台芯片法案主要目标是吸引“大型芯片项目”投资。欧盟希望将该地区的芯片产能从目前占全球的 10%,提高到 2030 年的 20%。

欧盟委员会主席乌尔苏拉・冯德莱恩在之前的在世界经济论坛上说,“目前,大部分尖端工艺芯片的供应来自欧洲以外的少数生产商。我们根本无法承受供应链对外部的依赖和不确定性,到 2030 年,全球 20% 的微型芯片生产应该在欧洲。”

通过《芯片法案》,欧盟计划立足自身的技术研发及设备优势,解决突出薄弱项。具体来看:

1、投资 110 亿欧元加强研发创新水平,用于发展先进设备、原型试产线、生产人员培训等项目;

2、 建立一个全新框架,以吸引投资、提高制造能力、确保供应。同时,还将建立“芯片基金”,用于帮助初创企业获取融资;另设半导体股权投资基金,支持大中小企业市场扩张;

3、 委员会与成员国之间将建立协调机制,收集关键情报以监测半导体供应链,把握薄弱点及瓶颈,作出危机评估并及时响应。

欧盟委员会鼓励成员国立即展开协调工作,了解欧盟半导体产业链现状,发现潜在干扰项并纠正,以渡过“缺芯”。

此外,欧盟委员会透露,芯片导致汽车、医疗设备等多领域受损。以汽车行业为例,部分成员国汽车产量去年减少三分之一。这也愈加凸显出产业链对少数厂商的极端依赖性,以及半导体对欧洲工业及社会的重要性。

委员会主席冯德莱恩表示,《芯片法案》有望改变欧盟全球竞争力。短期内,法案可帮助欧盟预测问题、避免供应链中断,从而提高危机抵御能力;从中长期来看,则有助于帮助欧盟成为芯片市场领军者。

委员会执行副主席兼竞争官员玛格丽特・维斯塔格(Margrethe Vestager)则指出,欧盟国际合作伙伴有望受益。欧盟将与其合作,以避免未来供应问题。

值得注意的是,就在同日,与此前美国商务部行为类似,欧盟委员会也发出一项向相关半导体厂商发出调查问卷,收集当前及未来的晶圆与芯片需求的详细信息,以帮助欧盟“更好地了解‘缺芯’对欧洲工业的影响”。

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