郑州三磨所：解决我国半导体多项芯片精密加工“卡脖子”难题

据人民网报道，近 5 年，郑州磨料磨具磨削研究所有限公司（以下简称“三磨所”）研发投入达 1.4 亿元，科技投入达 3.92 亿元，分别占营业收入的 7.3%、20.4%。

“针对半导体芯片、航空、船舶、汽车等领域加工需求，我们开发了多个系列的成套砂轮，打破了国外垄断，解决了多项精密加工‘卡脖子’难题，补齐了长期困扰我国半导体芯片高效精密加工系列超硬砂轮开发的技术短板，处于国际先进水平。”三磨所超硬材料磨具国家重点实验室主任刘明耀说，目前，该项目成果已在三磨所进行批量化生产，成功应用于国际顶级芯片制造企业。

据悉，三磨所成功开发出芯片“切、磨、抛”加工全系超硬材料制品，对我国芯片加工产业的独立自主可控、保障芯片产业技术安全具有重要意义。

三磨所成立于 1958 年，是我国磨料磨具行业唯一的综合性研究开发机构。上世纪 60 年代，公司先后成功研制出我国第一颗人造金刚石、第一颗立方氮化硼。以这两大突破为源头，三磨所引领我国超硬材料行业从无到有、从小到大、由弱变强，形成了全球最完整的产业链，并在产业规模上逐步占据了世界绝对优势地位。