投融快讯 | 镨芯电子获得3.9亿元A轮投资；默安科技宣布完成3亿元D轮融资；丹诺医药完成2.64亿元D轮融资

导语：镨芯电子获得3.9亿元A轮投资；默安科技宣布完成3亿元D轮融资；丹诺医药完成2.64亿元D轮融资

【投融快讯 3月30日】镨芯电子Compart是一家半导体零部件领域的头部企业，是全球少数可完成流量控制领域零组件精密加工全部环节的公司之一，产品主要包括气体输送零部件、组件、密封件、气棒总成、质量流量控制器（MFC）等，是集成电路行业中高端MFC组件的领先者。公司日前获得3.9亿元A轮投资。

默安科技是一家云计算时代的新兴网络安全公司，公司提供的整体解决方案贯穿左移开发安全（DevSecOps）与智慧运营安全（AISecOps）两大环节，帮助客户构建基于云的下一代安全体系，实现安全风险全生命周期管理。近日正式完成D轮融资金额为3亿人民币。

丹诺医药是一家抗菌新药研发商，主要从事治疗消化道感染的新药研发﹑生产与销售，产品包括TNP-2092IV、TNP-2198、MDR-TB等系列，适应症包括与幽门螺杆菌和其他致病菌相关的消化道感染、人工关节感染、细菌性阴道病、耐药结核和医院内获得性革兰氏阴性菌感染等疾病。近日完成2.64亿元人民币D轮融资。

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